머스크, 자체 AI칩 생산 속도전…"삼성·TSMC로는 확장 속도 한계"

'테라팹' 프로젝트 구체화…테슬라·스페이스X가 공동 운영

블룸버그 "AI·로보틱스·우주데이터센터용 칩 생산 전망"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) [사진=로이터·연합뉴스]

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI)·로보틱스·우주 데이터센터에 필요한 자체 반도체 생산을 위한 '테라팹'(Terafab) 프로젝트를 공식화했다.

21일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 머스크는 이날 미국 텍사스주 오스틴에서 열린 행사에서 "우리가 테라팹을 짓지 않으면 칩을 확보할 수 없고, 우리는 칩이 필요하기 때문에 결국 테라팹을 건설해야 한다"며 반도체 생산시설(팹) 구축 계획을 밝혔다.

테라팹은 테슬라와 스페이스X가 공동 운영하며, 양사가 필요로 하는 연간 1테라와트(TW) 규모 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산한다는 계획이다.

머스크는 반도체 업계가 생산량을 늘리고 있음에도 "그 속도는 우리가 원하는 수준보다 훨씬 느리다"며 기존 공급망의 한계를 지적했다. 그는 삼성전자, TSMC, 마이크론 등을 언급하며 "기존 공급망에 매우 감사하지만 그들이 감당할 수 있는 확장 속도에는 한계가 있다"고 설명했다.

이에 따라 테슬라는 오스틴에 모든 종류의 칩을 제조·테스트할 수 있는 장비를 갖춘 '첨단 기술 팹'을 우선 구축한 뒤 점진적으로 확대한다는 구상이다. 이날 공개된 사진에 따르면 테라팹은 오스틴에 위치한 테슬라 본사와 기가팩토리 인근에 건설될 것으로 보인다고 블룸버그는 전했다.

머스크는 지상에서 연간 100~200기가와트(GW), 우주에서 1TW 규모의 컴퓨팅 전력을 지원하는 칩 생산 계획을 제시했지만, 구체적인 완공 시점과 생산 일정은 공개하지 않았다.

블룸버그는 테라팹이 차량·로보택시·휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 온디바이스 AI 및 추론용 칩과, 우주 데이터센터용 고전력 칩 등 두 종류의 반도체를 생산할 것으로 전망했다. 우주용 칩은 스페이스X와 자회사 xAI가 활용할 것으로 보인다.

앞서 머스크는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서도 "향후 3∼4년 내 발생할 가능성이 높은 (반도체 공급) 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라팹을 건설해야 한다"며 "매우 큰 규모의 시스템(logic), 메모리, 패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설"이라고 밝힌 바 있다.