"엔비디아, 내년 2월 H200 中수출 계획…中당국 승인은 아직"

美민주, 허가 내용 공개 요구

엔비디아 로고와 중국 국기 이미지 [사진=로이터·연합뉴스]

엔비디아가 내년 2월 중순 설 연휴 전에 인공지능(AI) 칩 'H200'의 대(對)중국 수출 개시를 계획하고 있다고 로이터 통신이 22일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면 엔비디아는 기존 재고로 초기 주문을 처리할 계획이며, 출하량은 총 5000∼1만개의 칩 모듈(H200칩 약 4만∼8만개)로 예상된다.

소식통은 엔비디아가 중국 고객사들에 해당 칩의 신규 생산 능력 확충 계획을 알렸으며, 관련 신규 주문을 내년 2분기부터 받기 시작할 예정이라고 덧붙였다.

다만 이 소식통들은 중국 당국이 아직 H200 구매를 승인하지 않았으며, 정부 결정에 따라 일정이 변경될 수 있는 등 상당한 불확실성이 남아 있다고 전했다.

앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일 엔비디아에 25%의 수수료를 부과하는 조건으로 H200 칩의 대중국 수출을 허용한다고 발표했다.

이런 가운데 H200 대중국 수출 허가를 두고 미국 정치권을 중심으로 우려의 목소리가 높아지고 있다.

로이터에 따르면 미국 민주당 소속 엘리자베스 워런 상원의원(매사추세츠)과 그레고리 믹스 하원의원(뉴욕)은 이날 미 상무부에 보낸 서한에서 H200 칩의 중국 수출과 관련해 진행 중인 심사 세부 내용과 승인 여부 공개를 요구했다.

특히 이들 연방 의원은 "수출이 승인된 칩의 군사적 활용 가능성에 대한 평가와, 이러한 칩 수출 결정에 대해 동맹국과 협력 국가들이 어떻게 반응하는지"에 대해 설명해 달라고 상무부에 촉구하기도 했다.