서울시, 독일 헨켈 반도체 소재 연구센터 유치…가산서 AI·HBM 기술 개발

2031년까지 121억원 외국인직접투자 추진…전문 연구인력 15명 채용

칩 접합·방열 소재 개발 집중…국내 반도체 기업과 공동연구 확대

9일 서울시청 간담회장1에서 열린 '서울시-헨켈 외국인투자 유치 업무협약식'에서 김현우 서울시 경제실장(오른쪽)과 장호준  헨켈코리아 공동대표가 협약서를 들어보이며 기념촬영을 하고 있다. [사진=서울시]

 

서울시가 독일 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 금천구 가산디지털단지에 유치했다. 헨켈은 2031년까지 121억원 규모로 외국인직접투자(FDI)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 새로 채용할 계획이다.
 
서울시는 9일 시청 본관에서 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약'을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 김현우 서울시 경제실장과 김영미·장호준 헨켈코리아 공동대표 등이 참석했다.
 
연구센터는 가산디지털단지에 조성되는 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'에 들어선다. 전체 5112㎡ 가운데 1205㎡를 반도체 패키징 소재 연구 전용 공간으로 쓴다. 헨켈은 국내에 분산된 기존 연구개발 기능을 서울로 모으고, 인공지능(AI) 반도체와 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 소재 연구 기능을 새로 구축한다.
 
반도체 패키징은 칩을 보호하고, 다른 부품과 연결해 성능을 발휘하도록 하는 기술이다. HBM처럼 여러 칩을 쌓는 제품에서는 칩을 안정적으로 결합하고, 구동 중 발생하는 열을 빼내는 소재가 중요하다. 헨켈은 칩을 보호하고 고정하는 액상 몰딩 언더필(L-MUF), 열을 외부로 전달하는 방열 소재, 패키지의 구조적 안정성을 높이는 접합 소재 등을 개발할 계획이다.
 

헨켈은 서울 연구센터를 통해 국내 반도체 기업이 요구하는 사양에 맞춰 소재를 개발하고, 공동연구와 기술 지원을 확대한다. 서울시는 이를 바탕으로 핵심 소재의 국내 연구개발 기반을 넓히고, 소재 국산화와 공급망 안정화를 위한 협력을 추진한다. 국내 대학·연구기관과 연계한 청년 연구인력 양성도 협약에 포함됐다. 시는 산업통상부 등과 협의해 외국인투자촉진법에 따른 투자 인센티브 지원을 검토할 예정이다.
 
1876년 독일에서 설립된 헨켈은 세계 79개국에서 사업을 하는 접착·전자소재 및 소비재 기업이다. 지난해 연결 매출은 약 205억 유로다. 헨켈이 지분 100%를 보유한 헨켈코리아는 서울과 천안, 인천, 음성, 부산 등에서 제조·연구시설을 운영하며 국내 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억원을 투자해 왔다.
 
장호준 헨켈코리아 공동대표는 "이번 연구개발센터 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와 협력을 확대해 나가겠다"고 말했다.
 
김현우 서울시 경제실장은 "AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재 기술 개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다"며 "이번 유치가 국내 반도체 기업과 기술 협력은 물론 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다"고 말했다.