[종합] 삼성 HBM4, 양산 4개월 만에 매출 10억달러 돌파

이달 말 12억달러 전망…연말 100억달러 기대

ASIC 수요 확대 속 원스톱 반도체 역량 부각

삼성전자 HBM4 제품 [사진=삼성전자]

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 양산 출하 4개월 만에 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. AI 반도체 시장이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 맞춤형 반도체(ASIC) 중심으로 넓어지면서 차세대 HBM 수요가 예상보다 빠르게 커지는 모습이다.

23일 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4 누적 매출은 최근 10억달러를 돌파했다. 원화 기준으로는 약 1조5400억원 규모다. 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 뒤 약 4개월 만에 거둔 성과다.

이달 말 기준 누적 매출은 12억달러를 넘어설 것으로 예상된다. 업계에서는 공급 확대 속도를 감안하면 출시 첫해인 올해 연말 HBM4 매출이 100억달러에 이를 수 있다는 전망도 나온다.

수요 확대의 배경에는 AI 인프라 투자가 있다. 대규모 AI 모델을 구동하기 위한 데이터 처리량이 급증하면서 HBM은 AI 가속기의 핵심 부품으로 자리 잡았다. 특히 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩 개발에 속도를 내면서 ASIC용 HBM 수요가 빠르게 늘고 있다.

업계에서는 HBM 수요가 엔비디아 중심 GPU 시장에만 머물지 않고 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 빅테크의 자체 AI 칩으로 확산되면서 고객사 다변화가 삼성전자의 반등 포인트가 될 수 있다고 보고 있다.

삼성전자는 주요 GPU 업체뿐 아니라 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사와도 HBM 공급 협력을 확대하고 있다. 고객 기반이 넓어지면서 올해 삼성전자의 HBM 매출은 전년보다 3배 이상 늘어날 것이라는 관측이 나온다.

기술 경쟁력도 부각되고 있다. 삼성전자 HBM4는 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용해 성능과 양산 안정성을 높였다. 데이터 처리 속도는 업계 표준보다 약 46% 빠른 11.7Gbps 수준이며 데이터 전송 능력은 이전 세대보다 약 2.7배 향상됐다. 전력 효율도 약 40% 개선됐다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 패키징을 함께 갖춘 종합반도체기업이라는 점을 강점으로 내세우고 있다. HBM 고도화 과정에서 메모리 설계와 파운드리 공정, 패키징 최적화가 동시에 중요해지는 만큼 원스톱 공급 역량이 차별화 요소가 될 수 있다는 평가다.

업계 관계자는 "HBM4 공급이 빠르게 늘면서 삼성전자의 HBM 시장 점유율 확대 가능성도 커지고 있다"며 "HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 메모리 시장의 주류가 되는 과정에서 삼성전자가 주도권 확보에 나설 것"이라고 말했다.