엔비디아, 유럽 반도체 3사와 휴머노이드 협력…로봇 공급망 확대

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 연례 개발자 회의인 'GTC 2026'에서 연설하고 있다. [사진=로이터 연합뉴스]

엔비디아가 휴머노이드 로봇 시장 공략을 위해 유럽 반도체 3사와 손잡았다. 로봇의 두뇌를 맡는 칩과 플랫폼은 엔비디아가, 센서·전력관리·통신·제어 등 나머지 하드웨어는 유럽 업체들이 맡는 구조다.
 
17일 로이터통신에 따르면 인피니온, NXP, ST마이크로일렉트로닉스는 16일(현지시간) 각각 엔비디아와 휴머노이드 로봇용 하드웨어 협력 계획을 발표했다.
 
이번 발표는 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 개막에 맞춰 이뤄졌다.
 
엔비디아는 휴머노이드 로봇의 중앙 연산 장치와 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 로보틱스 시장 공략에 속도를 내고 있다. 유럽 반도체 3사는 각자 강점이 있는 부품과 시스템을 붙이는 방식으로 협력에 나선다.
 

인피니온은 디지털 트윈(가상 환경에서 실제 로봇 동작을 미리 시험하는 기술)을 활용해 휴머노이드 로봇 도입을 앞당기겠다고 밝혔다. NXP는 로봇 내부의 빠르고 안정적인 통신과 데이터 처리 역량을 내세웠다. ST마이크로는 센서·비전·제어 기술에 초점을 맞췄다.
 
자동차와 산업용 반도체에서 강점을 가진 유럽 업체들로선 휴머노이드 로봇을 새 성장 시장으로 키우려는 계산이 깔려 있다. 로이터는 ABI리서치 분석가 발언을 인용해 엔비디아 플랫폼이 현재 휴머노이드 로봇의 80% 이상에 사용되는 것으로 추정된다고 전했다.