엔비디아, 중국 전용 신형 AI 칩 'B30A' 개발 중…블랙웰 아키텍처 기반

엔비디아 로고[사진=로이터 연합뉴스]

인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 새로운 고성능 AI 칩을 개발 중인 것으로 전해졌다.

로이터통신은 19일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 최신 아키텍처 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 새로운 AI 칩 ‘B30A’를 제작하고 있다고 보도했다. 이 칩은 현재 미국 정부의 수출 규제를 준수하면서도 기존 중국 판매 제품보다 향상된 성능을 갖춘 것으로 알려졌다.

특히 B30A는 하나의 실리콘 조각 위에 모든 주요 회로를 구성하는 ‘싱글 다이(Single Die)’ 설계를 적용해, 고집적 설계에 최적화됐다. 이는 듀얼 다이 기반의 주력 제품 ‘B300’ 대비 절반 수준의 컴퓨팅 성능을 가질 것으로 보인다.

또한 고대역폭 메모리와 고속 데이터 전송을 위한 ‘NV링크(NVLink)’ 기술이 탑재될 예정이다. 이 기술은 기존 ‘H20’ 칩에도 적용된 바 있다.

칩 사양은 아직 확정되지 않았지만, 엔비디아는 이르면 다음 달부터 중국 고객사에 테스트용 샘플을 공급할 계획인 것으로 알려졌다.

엔비디아는 “정부 규제를 준수하는 범위 내에서 경쟁력 있는 다양한 제품을 평가하고 있다”며 “모든 제품은 당국의 승인을 받았고, 상업적·비군사용 목적을 전제로 설계됐다”고 밝혔다.

엔비디아는 또, 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 또 다른 중국 전용 AI 칩도 출시를 앞두고 있다. 이 칩은 ‘RTX6000D’라는 이름으로, 지난 5월 로이터가 보도한 바에 따르면 H20보다 낮은 사양과 단순한 제조 공정을 특징으로 한다. 이에 따라 더 저렴한 가격에 공급될 것으로 전망된다.

특히 RTX6000D는 미국 정부가 설정한 수출 제한 기준인 초당 1.4테라바이트(TB) 미만의 메모리 대역폭을 충족하도록 설계됐다. 이 칩은 GDDR 메모리를 사용해 초당 1398기가바이트(GB)의 대역폭을 제공한다.

소식통에 따르면 엔비디아는 오는 9월부터 중국 고객사에 RTX6000D를 순차적으로 공급할 계획이다.