OCI, 반도체 인산 5000톤 증설…삼성 美 테일러 공장 공급 대비

하반기 디보틀넥킹 착수

美 테일러 공장 가동 대비

OCI 군산공장 전경. [사진=OCI]

OCI가 반도체 업황 회복과 글로벌 수요 확대에 대응해 반도체용 인산 생산능력을 늘린다. 하반기부터 디보틀넥킹(생산 공정 효율화)을 통해 5000톤을 증설, 기존 연산 2만5000톤 규모를 3만톤으로 확대할 계획이다.

OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍 등 전(全) 칩메이커에 제품을 공급하고 있다. 지난해 SK하이닉스의 공급사로 선정되며 시장 지위를 더욱 공고히 했다.

반도체 인산은 웨이퍼 식각 공정에 필수적으로 사용되는 핵심 소재로, D램·낸드플래시·파운드리 등 전 공정에 쓰이는 범용 제품이다. 업황 반등에 따라 수요가 다시 증가할 것으로 예상된다.

특히 OCI는 2023년 삼성전자의 미국 테일러 공장 반도체 인산 공급사로 낙점됐다. 테일러 공장이 2026년 본격 가동되면, 공급 물량 확대 등 추가 수주도 기대된다. OCI는 이번 증설을 2026년 상반기까지 완료할 계획이며, 신규 고객 확보와 수요 증가에 맞춰 추가 증설도 검토 중이다.

OCI는 과산화수소 등 반도체 소재 사업도 함께 운영 중이다. 연산 12만5000톤 규모의 생산능력을 보유하고 있으며, 삼성전자 등 주요 고객사의 생산 회복세에 따라 실적 개선이 예상된다.

이와 함께 실리콘 음극재용 특수소재 설비도 준공하고 시생산에 착수했다. 이 소재는 영국 넥세온(Nexeon)과의 장기 공급계약이 체결돼 있으며, 이차전지의 에너지 효율과 안정성을 높이는 핵심 부품으로 평가된다. OCI는 오는 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다.

김유신 OCI 부회장은 "지속적인 고객사 확보를 통해 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확대할 것"이라며 "반도체 및 이차전지 산업의 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 경쟁력을 강화하고, 중장기 성장 기반을 다지겠다"고 말했다.