[단독] 오로스테크놀로지, 삼성전자 HBM 검사장비 공급

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송하준 기자
입력 2024-05-16 11:18
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    반도체 전공정 계측장비 전문기업 오로스테크놀로지가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 전공정 장비를 공급한다.

    삼성전자는 HBM 반도체 제조 공정 수율을 개선하기 위해 오로스테크놀로지와 손을 잡은 것으로 분석된다.

    과거 삼성전자는 수율 문제로 엔비디아 GPU에 들어갈 HBM 수주에 난항을 겪은 바 있다.

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  • 'OL-900nw' 장비 삼성전자에 납품

오로스테크놀로지 화성 본사 전경 사진오로스테크놀로지
오로스테크놀로지 화성 본사 전경 [사진=오로스테크놀로지]
반도체 전공정 계측장비 전문기업 오로스테크놀로지가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 전공정 장비를 공급한다.
 
16일 투자은행(IB) 업계에 따르면 오로스테크놀로지는 최근 삼성전자에서 'OL-900nw' 3대를 주문받은 것으로 확인됐다. 'OL-900nw' 가격은 대당 약 30억원으로 전체 계약 규모는 90억원으로 알려졌다. 2023년 매출액(455억원) 대비 19.7% 수준이다.
 
장 마감 후 오로스테크놀로지는 공시를 통해 삼성전자와의 계약 규모는 총 48억원으로 지난해 매출 대비 10.5%라고 밝혔다. 조만간 추가 수주가 진행될 것으로 보인다. 

'OL-900nw'는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 장비로 고대역폭 메모리(HBM) 공정에서 실리콘관통전극(TSV)과 마이크로 범프의 상하 간 패턴 정렬과 크기를 측정하는 검사장비다. 이 장비를 도입하면 HBM 수율을 높일 수 있다.

삼성전자의 HBM 공정 투자 확대 수요가 늘어나는 만큼 오로스테크놀로지 제품의 공급 수요도 늘어날 것으로 보인다. 오로스테크놀로지 관계자는 "구체적으로 밝힐 수 없지만 삼성전자와 준비하고 있다고 보면 될 것 같다"고 설명했다.
 
삼성전자는 HBM 반도체 제조 공정 수율을 개선하기 위해 오로스테크놀로지와 손을 잡은 것으로 분석된다. 과거 삼성전자는 수율 문제로 엔비디아 GPU에 들어갈 HBM 수주에 난항을 겪은 바 있다. HBM3 샘플을 엔비디아에 넘겼으나 수율 문제로 최종 계약에 이르지 못했기 때문이다.
 
오로스테크놀로지는 SK하이닉스 협력사였지만 지난해 말 삼성전자를 신규 고객사로 끌어들였다. 지난해 10월과 11월에 'WaPIS-30'를 비롯한 백앤드 장비를 각각 21억원, 80억원 규모로 삼성전자에 공급하는 계약을 체결하며 거래 물꼬를 텄다.
 
오로스테크놀로지는 기술 난도가 높은 전공정 오버레이 기술을 보유하고 있다. 현재 오버레이 계측장비 시장은 KLA(미국)가 시장점유율 60~65% 이상을 차지하며 독점적 지위를 누리고 있다. 나머지 점유율은 ASML(네덜란드)가 차지하고 있다.
 
오현진 키움증권 연구원은 "오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 'OL-900nw' 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 'WaPIS-30' 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업도 확대하고 있다"고 설명했다.

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