​[컨콜 종합] 삼성전자 "반도체 인위적 감산 없다…차세대 패키징 전담팀 신설"

삼성전자가 인위적인 메모리반도체 감산은 없다는 입장을 재확인했다. 다만 미래 경쟁력 강화를 위한 활동으로 인해 생산량 감소가 불가피하다고 언급했다.

삼성전자 고위 관계자는 31일 열린 ‘2022년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서 메모리반도체 설비투자 축소·지연 등 계획에 대한 질문에 “중장기 수요에 대응하기 위한 인프라 투자를 지속해 필수 클린룸을 확보하는 등 설비투자비(CAPAX)는 전년과 유사한 수준일 것”이라고 말했다.

다만 그는 “최고의 품질과 라인 운영 최적화를 위해 생산라인 유지보수 강화, 설비 재배치 진행, 선단 노드로의 전환을 효율적으로 추진하고 있다”며 “공정기술 경쟁력 강화와 조기 안정화를 위해 엔지니어링 런 비중을 확대하고 있다. 설비투자 중 연구·개발(R&D) 항목 비중도 증가할 것”이라고 부연했다.

인위적인 감산은 아니지만 경쟁력 제고 활동에 따른 의미 있는 규모의 비트(bit) 출하량 감소가 불가피할 전망이다. 시장에서는 이를 간접적인 방식의 감산으로 받아들이고 있다.

이와 같은 움직임은 글로벌 메모리반도체 시장이 공급과잉 상황에 놓이면서 전방 산업의 재고 조정과 연관성을 가지고 있다. 메모리반도체 가격이 급락하면서 공급량을 줄여야 하기 때문이다.

삼성전자 측은 “D램 공급과잉 문제는 작년 4분기부터 점차 완화됐지만 경기 불확실성에 따른 고객사의 재고 조정 기조로 수요 성장이 제한적이었다”며 “모바일 시장도 고객사의 재고 조정 지속으로 수요가 약한 흐름을 보였다”고 설명했다.

또한 세계 최초 3nm(나노미터·1nm=10억 분의 1m) GAA 공정제품 양산을 시작하는 등 3나노 2세대 공정과 오토모티브향 4나노 공정 개발을 진행하고 있다고 밝혔다. 차세대 패키징 기술에 대한 지원도 확대하는 중이다. 

삼성전자 관계자는 “고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 차세대 패키징 기술의 중요성을 인지하고 있다”며 “첨단 패키지 사업에 대비하기 위해 DS부문 산하에 AVP사업팀을 만들어 첨단 패키지 개발부터 운영까지 강화할 것”이라고 말했다.

한편 삼성전자는 내달 1일 미국 샌프란시스코에서 개최되는 언팩 행사를 통해 공개될 예정인 갤럭시 S23이 스마트폰의 새로운 기준을 정립하는 제품이 될 것이라고 자신했다.

삼성전자 MX사업부 관계자는 “업계 최고라는 포지셔닝을 더욱 공고하게 하기 위해 갤럭시 노트의 사용 경험을 계승한 울트라 제품을 중심으로 최고의 카메라, 게이밍 퍼포먼스에 집중할 것”이라며 “갤럭시만의 경험을 고객 일상과 연결한 소셜 채널 중심의 마케팅을 강화할 계획”이라고 설명했다.
 

삼성전자 평택캠퍼스 전경[사진=삼성전자]