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파운드리(반도체 수탁제조) 세계 최대 기업 TSMC(台湾積体電路製造)는 8일 열린 이사회에서, 첨단제조 프로세스 설비 조달 등에 57억 1700만 달러(약 8320억 엔)의 예산을 투입하기로 결정했다.
예산용도는 4개 항목. 첨단제조 프로세스 설비 조달에 22억 700만 달러를 투입할 계획이다. 조달처는 어플라이드 머티어리얼즈, 램 리서치, ASML, 캐논, 도쿄일렉트론 등 22개사.
이 밖에 특수제조 프로세스 설비 조달에 1억 8700만 달러, 연구개발(R&D) 설비 등에 22억 400만 달러, 부동산 투자 등에 11억 1900만 달러를 각각 투입한다.
TSMC는 올해의 자본적 지출(연구개발비 및 설비추자비용 총칭)을 연초에 400억~440억 달러로 설정했으나, 10월에는 360억 달러로 줄인다는 방침을 밝혔다. 중앙통신사에 따르면, 이 중 70~80%는 첨단제조 프로세스 생산능력 확충에 투입한다.
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