​서울반도체, 방열 성능 40% 우수한 LED 신제품 양산

서울반도체가 전기자동차의 소비전력을 절감하고, 방열 성능이 우수한 신제품을 양산한다.

15일 서울반도체에 따르면 신제품 와이캅 UHL(WICOP Ultra High Luminance)를 개발해 양산 준비를 완료했다. 주요 전략 고객과 프로모션을 통해 내년부터 본격 양산할 계획이다.

이 제품은 현재 LED 시장의 다른 제품과 비교해 방열 성능이 40% 우수하며, 자동차 헤드램프에 적용할 경우 방열구조물의 중량을 75%나 줄일 수 있다.

또 제품의 LED 발광 면적은 약 0.5㎟로 슬림 디자인에 적합하다. 발광 면적이 작아지면 작아질수록 열이 방출될 수 있는 면적이 적어 방열 성능이 떨어질 수 있는 단점을 보완해 슬림 하면서도 고성능을 모두 가능하게 했다.

와이캅은 서울반도체의 세계 최초 개발 특허 기술로, 반도체 공정에서 접합할 수 있는 플립 칩(Flip chip) 기술과 달리 일반 기판 접합공정에서 손쉽게 표면실장(Surface Mounted Technology, SMT)을 할 수 있는 견고한 구조로 미니 LED의 핵심기술이다.

서울반도체 관계자는 “이번 신제품은 전 세계 유수의 램프 제조사들과 양산 일정을 논의 중으로 내년부터 양산한다”라며 “전기자동차뿐만 아니라 모든 자동차의 램프에도 적용이 가능하다”고 말했다.

와이캅 UHL은 이날부터 16일까지 진행되는 상하이 국제 자동자 램프 전시회(Shanghai International Auto Lamp Exhibition, ALE)에 출품 중이다.
 

동일 밝기에 방열 구조 75% 절감(좌) 미니LED 핵심기술 특허구조(우). [사진=서울반도체 제공]