TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설…'실리콘 방패' 약화 우려 지운다

TSMC 대미 투자 확대? WSJ "지정학적 위험 줄이려는 의도도"

TSMC 로고 [사진=AFP·연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 최첨단 패키징 공장 4곳을 추가 건설할 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 소식통을 인용해 19일 보도했다. 대만이 미국과 관세 협상 타결 조건으로 미국에 반도체 공장을 대폭 확충하기로 한 가운데 대만 내 반도체 공급망 약화 가능성을 차단하기 위한 포석으로 풀이된다.

보도에 따르면 소식허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부(副) 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 첨단 패키징공장 4곳 추가 증설을 발표할 예정이다.

소식통은 TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 패키징 공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 설명했다.

이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 공장에서 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다. 그러면서 TSMC가 CoWos 생산 부족에 따라 자이과학단지와 남부과학단지에 각각 2곳의 패키징 공장을 증설할 계획이라고 밝혔다.

아울러 TSMC의 이같은 움직임에 대해 소식통은 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC(ASMC)'로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 전했다.

앞서 미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업·정부가 각각 미국에 2500억 달러(약 369조원) 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에 합의했다. 이에 따라 TSMC는 현재 미국에 완공했거나 건설 예정인 6개의 공장 외에 미국 공장 여러 곳을 더 짓는다는 계획을 조만간 발표할 것으로 점쳐진다.

TSMC 대미 투자 확대..."지정학적 위험 줄이려는 의도도"

일각에서는 이 같은 우려에도 TSMC가 대미 투자를 확대하는 이유는 오히려 지정학적 위험을 줄이려는 의도라는 분석도 나온다. 월스트리트저널(WSJ)은 이런 대미 투자 확대의 이면에는 엔비디아와 애플 등 미국의 주요 파운드리 고객에 더 가깝게 다가가려는 계산과 중국의 대만 침공이라는 지정학적 위험을 줄이려는 의도가 공존한다고 내부 소식통을 인용해 이날 보도했다.

대만 내에서는 공장 후보 부지와 전력이 고질적으로 부족해 TSMC로서도 해외 생산 확대는 꼭 필요한 선택이지만 우수한 인력 풀과 생산망 생태계를 갖춘 대만이 여전히 타 국가 대비 압도적 우위를 갖고 있다는 것이다. 실제 TSMC가 적극적으로 투자를 하는 미국 애리조나주 공장에선 공업용수와 숙련 인력이 부족하다는 문제가 제기돼 왔다.

더구나 TSMC는 미국 등 국외 공장에도 계속 첨단 공정을 도입할 계획이지만 대만 본사 시설에서도 기술 업그레이드가 함께 이뤄지는 만큼 대만과 해외의 기술 격차를 금세 좁히기는 어려울 것이라는 관측이다. 미국 위스콘신-매디슨대의 맷 사이츠 AI 이니셔티브 소장은 WSJ과의 인터뷰에서 "대만 외 지역에서 시장에서 인정받을 수준의 추가 반도체 생산이 이뤄지는 시점은 2030년이나 2035년이 되어야 할 것"이라면서 "대만이 받을 수 있는 중대한 충격을 흡수하고 칩 공급 부족 사태를 방지할 수 있는 단계까지 가려면 2050년 또는 그 이후가 되어야 할 것"이라고 내다봤다.