[CES 2026] MHS, AI·데이터센터 냉각 기술 선봬

서울통합관 소속으로 참가

미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 MHS 부스 [사진=MHS]

엠에이치에스(MHS)가 세계 최대 기술 전시회 CES 2026에 참가해 차세대 냉각 기술을 선보였다.

엠에이치에스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 CES 2026에 참가해 AI 반도체 및 고성능 서버 환경에 최적화된 액체 냉각 솔루션 MACS(Micro Aqua Cooling System)를 공개한다.

CES는 매년 전 세계 4000여개 기업이 참가하는 글로벌 기술 전시회로, 인공지능(AI)·반도체·데이터센터·로보틱스 등 차세대 산업 기술의 흐름을 가늠할 수 있는 무대로 꼽힌다.

엠에이치에스는 이번 전시에서 서울통합관 소속으로 참가해 글로벌 고객과 업계 관계자들을 만났다.

엠에이치에스가 선보이는 MACS는 마이크로 채널 기반 액체 냉각 기술을 적용한 것이 특징이다. AI 반도체와 고집적 서버 환경에서 급증하는 발열을 효과적으로 제어하면서도, 기존 수랭 방식 대비 구조를 단순화해 누수 위험과 유지보수 부담을 낮췄다.

또 서버 구조를 대폭 변경하지 않고도 적용할 수 있는 모듈형 설계를 채택해 데이터센터 운영 환경에서도 설치 및 확장이 용이하다. 고발열 환경에서도 안정적인 열 제어가 가능해 AI 연산 성능 극대화와 에너지 효율 개선 측면에서 주목받고 있다.

엠에이치에스 관계자는 "AI 반도체 성능 경쟁이 심화될수록 냉각 기술은 시스템 성능과 직결되는 핵심 요소가 되고 있다"며 "CES 2026을 통해 글로벌 시장에 당사의 기술 경쟁력과 산업 적용 가능성을 직접 선보일 것"이라고 말했다.

이번 CES 참가를 계기로 글로벌 반도체 기업, 서버 제조사, 데이터센터 운영사와의 기술 협력 논의를 확대하고, 향후 양산 및 상용화 단계로의 사업 확장을 본격화할 계획이다.