[삼성전자 2Q 실적] "HBM4 샘플 이미 출하"··· 하반기 반도체 반등 노린다

하반기 HBM3E 매출 비중 90% 후반

"관세 협상으로 불확실성 해소"

"무역확장법 232조 조사 결과 주시"

[사진=연합뉴스]

 

올해 2분기 부진한 성적표를 받은 삼성전자가 하반기 반등을 예고했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4 개발을 완료하고 샘플을 주요 고객사에 출하하면서 'HBM 사업 정상화'를 이뤄내겠다는 각오다. 한·미 관세 협상 타결에 대해서는 불확실성이 줄었지만 향후 반도체 관련 규제 가능성을 예의 주시하겠다는 입장이다.

박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO·부사장)는 31일 열린 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "디바이스솔루션(DS) 부문은 근본적인 기술 경쟁력 회복에 전사적 노력을 집중하고 있다"며 "실적도 2분기를 저점으로 하반기엔 반등하는 상저하고 모습을 예상하고 있다"고 밝혔다.

이날 삼성전자가 공시한 DS부문 영업이익은 4000억원으로 전년(6조4500억원) 대비 93.8%나 쪼그라들었다. 같은 기간 경쟁사인 SK하이닉스는 9조원 이상의 영업이익을 내며 양사 간 격차는 더 벌어졌다. 

하반기에는 HBM4 적기 대응으로 반등 모멘텀을 모색할 방침이다. 삼성전자는 "올해 2분기 HBM 판매량은 전분기 대비 비트 기준 30% 수준 증가했으며 전체 HBM 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "하반기에는 HBM 사업 정상화를 목표로 상반기보다 HBM3E 판매량을 상당 수준 증대시킬 것"이라고 강조했다.

하반기 양산 예정인 HBM4와 관련해선 "1c 나노 공정의 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "HBM4는 전 세대 대비 성능과 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 이어 "내년 HBM4 수요 증가에 대비해 1c 나노 캐파(생산능력) 투자를 지속 확대하는 한편, 고객 관심이 높아지고 있는 차세대 적층 기술 하이브리드 카파 본딩에 대해서는 주요 고객과 양산을 고려한 기술 협의를 진행 중"이라고 덧붙였다.
 

또 메모리 평균판매가격(ASP)이 3분기부터 본격적으로 반영되면서 2분기 대규모로 발생한 일회성 비용이 3분기에 큰 폭으로 감소할 것으로 전망했다.

파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하겠다는 전략이다. 또 주요 거래선 판매를 확대해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다.

최근 테슬라와 약 23조원에 달하는 역대 최대 규모의 파운드리 공급 계약을 체결한 가운데, 추가 수주에 대한 기대감도 전했다. 삼성전자는 "향후 대형 고객사 추가 수주가 기대된다"며 "미국 내 다양한 고객들의 첨단 반도체 수주를 목표로 내년 가동 예정인 미국 테일러 공장 구축을 추진하고 있다"고 전했다.

한편 한·미 관세 협상과 관련해선 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사 결과를 예의 주시하겠다는 입장이다. 이 조사는 반도체뿐 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품까지 포함돼 있어 삼성전자의 주요 사업과 연관이 크다.

삼성전자는 "한·미 양국 간 협상 타결로 일정 부분 불확실성이 줄어들었다"면서도 "합의 내용의 세부사항에 대해 양국 간 후속 논의가 필요하며 그에 따른 대응 방안을 마련할 계획"이라고 설명했다.