​SK하이닉스, 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산 돌입

SK하이닉스는 세계 최고층 낸드인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 

세계에서 가장 작은 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기·쓰기 성능 또한 약 20% 개선됐다. 이에 따라 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있을 것으로 회사 측은 내다보고 있다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 PCIe 5.0(직렬 구조 인터페이스 규격)을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "기존 176단은 물론 238단에서도 원가·성능·품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼 이 제품들이 하반기 회사 경영 실적 개선을 견인해줄 것으로 기대한다"고 말했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다. 이로써 '세계 최초·최고' 타이틀과 함께 232단 양산으로 주목받은 미국 마이크론테크놀로지를 제치기도 했다. 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술 개발에 성공한 것이다. 특히 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 제품으로 구현됐다는 데 의미가 있다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보였다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell) 기술을 적용했다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 것이 장점이다.

238단은 이전보다 단위면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산된다. 또 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어 전력 소모 절감을 통해 ESG 측면에서 성과를 냈다고 회사는 평가하고 있다.

하반기 글로벌 반도체 반등 조짐이 예상되는 가운데 이번 기술 경쟁력 확보가 SK하이닉스로서도 시장 대응력을 키우기 위한 포석이라는 전망이 나온다.

김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 "앞으로도 계속해서 낸드 기술 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 강조했다.  
 

[사진=SK하이닉스]