덕산하이메탈 주가 2%↑…"패키징 기판 호황 수혜주"

[사진=게티이미지뱅크]

덕산하이메탈 주가가 상승 중이다.

27일 한국거래소에 따르면 덕산하이메탈은 이날 오후 1시 45분 기준 전 거래일 대비 450원 (2.42%) 오른 1만9050원에 거래 중이다.

지난 24일 신한금융투자는 덕산하이메탈에 대해 반도체 패키징 기판 호황 수혜주라고 평가했다. 

김찬우 신한금융투자 연구원은 "이 회사는 솔더볼, MSB(Micro Solder Ball), CSB(Core Solder Ball) 등을 생산/판매하는 업체"라며 "주요 자회사로는 OLED 소재 업체 덕산네오룩스(36.2%), DS넵코어스(60.0%), DS미얀마(100.0%) 등이 있다"라고 말했다.

이어 "덕산하이메탈의 내년 매출액과 영업이익은 1490억원, 273억원으로 올해 대비 각각 60.1%, 182.8% 증가할 것"이라면서 "본업 개선, DS넵코어스 매출의 온기 반영, DS미얀마 공장 가동 시작 덕분"이라고 덧붙였다. 

그는 "최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다"며 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다. 특히 고수익인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 말했다.