​삼성전자, 퀄컴 차세대 5G 모뎁칩 'X60' 파운드리 수주

퀄컴이 18일(현지시간) 공개한 차세대 5G 모뎀칩 'X60' [사진=퀄컴]

삼성전자가 퀄컴의 새로운 5세대 이동통신(5G) 모뎀칩인 'X60' 파운드리(위탁생산) 계약을 수주했다고 로이터 통신이 18일(현지시간) 보도했다. 이번 계약 체결로 삼성전자는 경쟁사인 업계 1위 대만 TSMC와 격차를 좁힐 수 있을 전망이다.

이 보도에 따르면 삼성전자가 스마트폰 등의 디바이스를 5G 무선 데이터 네트워크에 연결하는 장치인 퀄컴의 X60 모뎀 칩의 일부를 생산하게 될 것이라고 했다. X60 모뎀칩은 이전 세대보다 작고, 효율이 더 커졌다. 이 칩은 삼성전자 5나노 공정을 통해 제작된다.

삼성전자는 현재 상용화되고 있는 7나노 분야에서 TSMC와 경쟁을 벌이고 있다. 기술 격차는 나지 않지만, 시장점유율에서는 큰 차이가 있다. 트렌드 포스에 따르면 지난해 4분기 기준 삼성전자의 시장점유율은 17.8%로 TSMC의 시장점유율(52.7%)에 훨씬 못 미친다.

하지만 이번에 5나노 경쟁에서 퀄컴 수주를 따내면서 시장점유율 격차를 좁힐 기회를 잡게 된 것이다. 지난달 컨퍼런스콜에서 삼성 관계자는 "5나노 제품은 모바일 외 다수 제품을 추가해 고객 응용처를 다변화하겠다"고 밝힌 바 있다.

퀄컴은 5G 분야 독보적인 1위다. 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 퀄컴은 지난해 모바일 AP, 5G 부문 점유율은 87.9%를 기록했다.

삼성전자는 이번에 국내에서 출시하는 '갤럭시S20' 제품에 자사 AP인 엑시노스를 제외하고 퀄컴 '스냅드래곤 865'를 적용하는 전략적 결정을 내렸다. 업계는 이같은 결정이 퀄컴 X60을 수주하기 위한 포석인 것으로 해석했다. 한국은 현재 세계에서 5G 가입자가 가장 많다. 이에 퀄컴 입장에서도 손해볼 게 없는 장사였다는 평가다.

퀄컴은 갤럭시S20에 스냅드래곤 865를 투입함으로, 5G AP 분야에서 최강자의 입지를 더욱 강화하게 됐다.

업계 관계자는 "삼성의 전략적 결정이 퀄컴 수주를 이끈 것"이라며 "삼성전자가 파운드리 경쟁에서 TSMC를 따라잡을 수 있는 절호의 기회를 잡았다"고 말했다.