AMD 리사 수 CEO 방한…삼성·네이버와 AI 협력 논의

  • 2014년 이후 처음…HBM 공급 확대 방안 논의

AI 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO 사진연합뉴스
AI 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO. [사진=연합뉴스]

글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 주요 기업들과 협력 방안을 논의한다.

11일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 방한해 이재용 삼성전자 회장과 최수연 네이버 대표 등과 면담할 예정으로 알려졌다. 2014년 AMD CEO 취임 이후 한국을 찾는 것은 이번이 처음이다.

이번 방문에서는 AI 반도체와 데이터센터 인프라 분야 협력이 주요 의제로 다뤄질 전망이다. 업계에서는 수 CEO가 삼성전자와 만나 AI 가속기의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대 방안을 논의할 가능성이 높다고 보고 있다.

삼성전자는 최근 6세대 HBM 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 현재 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 HBM4를 공급하기로 했으며 AMD에도 이전 세대 HBM을 제공하는 등 협력 관계를 이어오고 있다.

AMD는 최근 오픈AI와 메타 등 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 AI 반도체 시장에서 점유율 확대를 노리고 있다. 특히 글로벌 AI 인프라 확대로 메모리 수요가 급증하면서 한국 반도체 기업들과의 협력 중요성도 커지고 있다는 분석이다.

네이버와의 만남에서는 데이터센터용 반도체 공급 확대와 소버린 AI 인프라 구축 등 다양한 협력 방안이 논의될 것으로 관측된다. 네이버는 초거대 AI 모델 ‘하이퍼클로바X’를 기반으로 B2B AI 사업을 확대하고 있어 AI 연산 인프라 확보가 중요한 상황이다.

업계에서는 이번 방한이 엔비디아 연례 개발자 행사인 ‘GTC 2026’ 개최 시기와 맞물린 점에도 주목하고 있다. AMD가 한국 주요 기업과의 협력 확대를 통해 AI 반도체 시장에서 존재감을 강화하려는 전략이라는 해석도 나온다. 


©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지

컴패션_PC
댓글0
0 / 300

댓글을 삭제 하시겠습니까?

닫기

로그인 후 댓글작성이 가능합니다.
로그인 하시겠습니까?

닫기

이미 참여하셨습니다.

닫기