"상위 0.1% 전기·전자 기술자"…삼성전자 송기봉·한진우, IEEE 석학 선정

차세대 온디바이스AI 및 D램 개발 공로 인정

송기봉 삼성전자 DS부문 DSRA 시스템LSI 연구소장(부사장) [사진=삼성전자]

삼성전자 반도체 사업을 이끄는 DS부문이 미국 전기전자공학회(IEEE) 펠로우(석학 회원)를 배출했다고 22일 밝혔다. IEEE는 세계 최대 규모의 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 국제 학회다.
 
삼성전자 반도체 뉴스룸에 따르면 송기봉 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장(부사장)과 한진우 반도체연구소 D램 기술개발팀 상무가 2026년 IEEE 펠로우로 선정됐다.
 
IEEE 펠로우는 미국 전기전자공학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로 전체 회원 중 상위 0.1%만 오를 수 있는 최고 권위 자격이다.
 
매년 IEEE 이사회는 전기·전자공학 전반에서 10년 이상 경험을 쌓고 통신·반도체 등 다양한 분야에서 탁월한 연구개발 성과를 통해 산업과 사회 발전에 기여한 인물을 선정한다.

 
송 부사장은 현재 시스템LSI 미주 연구소를 총괄하며 모뎀, 커넥티비티, 온디바이스 AI, 시스템 온 칩(SoC) 기술 개발을 이끌고 있다. 무선통신, 신호처리, 모뎀-RF 시스템을 위한 인공지능(AI) 기술 등의 연구 논문을 다수 발표했고 80건이 넘는 특허를 보유하고 있다.
 
한 상무는 차세대 D램 연구 조직을 담당하며 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 새로운 메모리 구조의 가능성을 탐구해 왔다. 200건 이상의 특허와 160편 이상의 SCI급 논문을 발표하며 메모리, 로직, 센서 등 다양한 분야에서 연구 성과를 쌓아왔다.