화웨이, 자체 HBM 탑재 AI칩·슈퍼클러스터 공개

엔비디아 견제

[사진=로이터연합뉴스]

중국 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 적용한 차세대 인공지능(AI) 칩과 초대형 클러스터 시스템을 공개하며 엔비디아가 장악한 글로벌 AI 반도체 시장에 도전장을 내밀었다.

18일 상하이 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 화웨이는 어센드(昇騰) 910C 후속 모델인 어센드 950PR·950DT를 내년 출시하고, 2027~2028년에는 어센드 960·970을 선보일 계획이라고 밝혔다. 내년 출시되는 950PR에는 화웨이 자체 HBM이 탑재된다.

또 아틀라스 950·960 슈퍼클러스터도 공개했다. 각각 GPU 8192개, 1만5488개를 연결해 최대 100만 개 이상의 칩을 묶는 구조다. 화웨이는 “세계 최고 수준의 컴퓨팅 파워”를 강조했지만, 단일 칩 성능이 엔비디아에 뒤지는 만큼 대규모 병렬 연결로 한계를 보완하는 전략으로 풀이된다.

새 시스템의 성능이 엔비디아 칩 기반 시스템과 비교해 더 우수할 지는 불확실나, 화웨이는 새 슈퍼노드가 "향후 수년간 세계에서 가장 강력한 컴퓨팅 파워를 자랑할 것"이라고 주장했다.

이번 발표는 중국 당국이 엔비디아 제재를 강화하는 가운데 나왔다. 최근 중국 인터넷정보판공실(CAC)은 바이트댄스·알리바바 등에 엔비디아 RTX 6000D 칩 사용 중단을 통보했고, 시장감독관리총국은 멜라녹스 인수 건에 대해 추가 조사를 착수했다.