HBM4 국제 표준 만족 못하는 엔비디아...치고 나간 SK하닉, 쫓는 삼성, 고심하는 마이크론

HBM4 속도 기준 8→10Gbps로 올려

SK하닉, 양산 체제 구축하며 통과 자신감

삼성, 차세대칩 기반 재설계...11Gbps 기대

[사진=연합뉴스]

엔비디아가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 성능 기준을 높이면서 인공지능(AI) 메모리 1위를 수성하려는 SK하이닉스와 그 뒤를 쫓는 삼성전자 간 기술 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 미국 마이크론도 HBM4 양산을 꾀하고 있지만 엔비디아의 높은 기준을 통과할지는 미지수다.

14일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다며 제품 동작 속도를 10Gbps(초당 10기가비트) 이상으로 끌어올렸다고 밝혔다. 메모리 국제표준인 JEDEC 기준(8Gbps)보다 25%가량 더 빠르다. 이번 정보 공개는 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 통과할 것이란 자신감의 표현이다.

조주환 SK하이닉스 부사장은 "고객이 바라는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 채우는 제품을 제때 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속하게 시장에 진입할 것"이라고 밝혔다.

시장조사업체 세미애널리시스에 따르면 엔비디아가 최근 공개한 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '베라루빈'용 HBM4의 총 메모리 대역폭(처리 속도)은 초당 20테라바이트(TB) 수준이다. 개별 제품으로 환산하면 10Gbps의 동작 속도가 필요하다. 이 기준을 충족하지 못하면 퀄테스트를 통과시키지 않겠다는 의미로 해석된다.

그동안 HBM 시장에서 큰 성과를 내지 못한 삼성전자는 메모리 칩을 전면 재설계하며 절치부심하고 있다. D1b(10나노급 5세대)칩으로 HBM4를 만드는 SK하이닉스·마이크론과 달리 D1c(10나노급 6세대)칩으로 HBM4를 만들어 발열을 낮추고 동작 속도를 끌어올리는 데 심혈을 기울였다. 증권가 등에 따르면 삼성전자 HBM4의 동작 속도는 최대 11Gbps에 달하는 것으로 알려졌다.

마이크론도 HBM4 양산을 준비 중이다. 지난 6월 엔비디아에 9Gbps의 속도를 내는 것으로 추정되는 HBM4 샘플을 납품했다. 하지만 엔비디아가 베라루빈용 HBM4 성능 기준을 높이면서 칩 재설계 여부를 놓고 경영진 차원에서 검토하는 것으로 알려졌다.