SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발로 기술 리더십 재확인

엔비디아 차세대 GPU '루빈'에 적용 관측

삼성전자도 연말까지 개발 목표 달성 박차

SK하이닉스 HBM4 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 세계 최초로 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 완료하면서 첨단공정 선두 자리를 재확인했다.

12일 SK하이닉스는 HBM4 개발에 성공했으며, 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다고 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로서 AI 칩의 핵심 부품이다.

AI 그래픽처리장치(GPU)의 성능 향상과 데이터 처리량 증가로 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 HBM 수요가 최근 급증하고 있다. 보다 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4는 이 같은 요구를 해결하는 핵심 장치다.

이번에 개발된 SK하이닉스 HBM4는 최근 엔비디아가 공개한 차세대 GPU '루빈'에 적용될 것으로 전망된다.

엔비디아의 AI 가속기 트렌드가 점차 '블랙웰'에서 루빈으로 옮겨가면서 주력 HBM도 HBM3E에서 HBM4로 세대교체될 것으로 관측된다.

조주환 SK하이닉스 HBM 개발 담당 부사장은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것"이라고 밝혔다.

한편, 이번 발표로 SK하이닉스는 AI 반도체 기술 경쟁에서 다시 한번 우위를 점했다. 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 제공했으며, 6개월 만에 세계 최초 개발 및 양산 단계에 돌입했다고 알린 셈이다.

경쟁사인 삼성전자는 올해 하반기부터 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 SK하이닉스의 주요 공급사인 만큼 개발에 박차를 가해 내년 하반기 출시가 예상되는 엔비디아 루빈 공급망에 탑승한다는 방침이다.