[반도체 392조 충청권 투자] HBM 패키징 경쟁 격화…삼성, 온양 투자로 글로벌 1강 승부수

삼성, HBM4 매출 확대에 내년 시장점유율 1위 전망도

메모리·파운드리·첨단 패키징 등 맞춤형 HBM 개발 주력

SK하이닉스·마이크론 등 국내외 첨단 패키징 공장 확대

[사진=삼성전자]

글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장의 경쟁이 첨단 패키징 시설 투자로 확대되고 있다. 삼성전자가 충남 온양에 HBM 패키징 생산시설을 확충하는 가운데 SK하이닉스와 미국 마이크론도 국내외 생산거점 확대에 나서고 있다. 

12일 업계에 따르면 글로벌 메모리 업체들은 HBM 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 투자를 강화하고 있다. HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 연결한 반도체다. 적층 수가 늘수록 용량과 성능이 높아지지만 발열과 접합 불량 위험도 커진다. 칩을 안정적으로 쌓고 연결하는 후공정 기술이 생산 수율과 공급능력을 좌우하기 때문에 중요성이 부각되고 있다. 

삼성은 HBM4를 앞세워 시장점유율 확보에 속도를 내고 있다. 올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중도 60%에 달했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18% 순이었다. 최근에는 삼성전자가 내년 HBM 시장에서 1위에 오를 수 있다는 전망도 나왔다.

SK하이닉스는 시장 주도권을 지키기 위해 생산능력 확대에 나섰다. 충북 청주에 19조원을 투입해 첨단 패키징 공장 'P&T7'을 건설 중이다. 2027년 말 완공이 목표다. 미국 인디애나주에 40억 달러 이상을 투자해 HBM 첨단 패키징 공장 착공에 돌입했다. SK하이닉스는 최근 HBM4 수율 목표를 상향 조정했으며 고객 주문량이 공급 가능 물량의 2배를 넘는다고 밝혔다.

마이크론도 지난달 대만 타이중에서 첨단 패키징·테스트 2공장(AATT2) 가동을 시작했다. 싱가포르에는 약 70억 달러를 투입해 HBM 패키징 공장을 건설하고 있다. 내년부터 생산능력 확대 효과가 나타날 전망이다. 마이크론은 2027년까지 HBM 생산능력에 대한 고객사 예약이 완료됐다고 설명했다.

삼성은 국내 생산시설 확충과 해외 기술 개발을 병행하고 있다. 지난 9월 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구거점인 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 개소했다. 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 차세대 패키징 기술을 개발한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 1일 APL을 방문해 기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의하기도 했다. 

삼성은 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 맞춤형 HBM 개발에도 주력하고 있다. HBM4부터는 데이터 흐름을 제어하는 베이스다이의 역할이 커지면서 설계와 생산 기술의 연계가 중요해졌다. 삼성은 자체 파운드리와 메모리 기술을 결합해 대응한다는 전략이다. 

한 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 양산과 공급 확대에 선제적으로 대응한 만큼 향후 시장점유율에서 우위를 차지할 가능성이 있다"며 "얼마나 빠르게 생산 물량을 늘리고 신규 고객사에 공급을 확대하느냐가 관건이 될 것"이라고 말했다.