어플라이드-키옥시아, 차세대 AI 메모리 공동개발…EPIC 생태계 확대

메모리 셀·칩 적층·재료공학 공동 연구…AI용 고집적 메모리 개발 속도

삼성·SK하이닉스·마이크론·TSMC 이어 키옥시아 합류…R&D 협력망 확장

[사진=어플라이드 머티리얼즈]

어플라이드 머티어리얼즈와 키옥시아가 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술 개발에 손잡는다. 메모리 셀 구조와 멀티칩 적층, 첨단 패키징까지 공동 연구해 AI용 메모리의 집적도와 성능을 높인다는 계획이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 미국 실리콘밸리의 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 30일 밝혔다. 양사는 메모리 셀과 구조 형성, 멀티칩 적층 아키텍처, 새로운 재료공학 기술을 공동 개발한다.

키옥시아는 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 주력으로 하는 메모리 기업이다. AI 확산으로 저장장치의 용량과 속도, 전력 효율 요구가 높아지면서 차세대 낸드와 적층·패키징 기술 개발의 중요성도 커지고 있다.

양사는 제한된 공간에서 더 많은 메모리를 집적하기 위한 칩 적층 기술과 멀티다이 패키징을 함께 연구한다. 동시에 복잡해지는 메모리 구조를 대량생산으로 연결하기 위한 신소재와 공정 기술도 개발할 예정이다.

EPIC 센터에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, TSMC가 창립 파트너로 참여하고 있으며 브로드컴과 아드반테스트, 스크린 등도 혁신 파트너로 합류했다. 키옥시아까지 가세하면서 D램·HBM부터 낸드까지 주요 메모리 업체를 아우르는 공동 R&D 생태계가 한층 넓어졌다.

EPIC 센터는 어플라이드가 약 50억달러를 투자해 구축한 반도체 공동 연구시설이다. 연구 초기부터 장비업체와 반도체 제조사, 설계기업, 대학이 함께 개발해 양산까지 걸리는 시간을 단축하는 것이 목표다. 삼성전자도 지난 2월 차세대 메모리 구조와 3차원 집적 기술을 공동 개발하기 위해 참여를 결정했다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "AI 인프라에는 획기적으로 높은 밀도와 넓은 대역폭, 향상된 에너지 효율을 제공하는 메모리 솔루션이 필요하다"며 "키옥시아의 메모리 전문성과 어플라이드의 재료공학 혁신을 결합해 차세대 메모리의 가능성을 새롭게 정의할 것"이라고 말했다.

카지모토 미노리 키옥시아 첨단 메모리 개발 총괄은 "EPIC 센터에서 어플라이드 머티어리얼즈와 협력함으로써 차세대 메모리 분야의 가장 어려운 난제들을 해결할 수 있는 독보적인 환경을 갖추게 됐다"며 "차세대 메모리 및 패키징 기술 혁신의 상용화를 앞당기고자 한다"고 말했다.