젠슨 황, TSMC 체육대회 참석…3개월 새 세 번째 방문하며 'TSMC와 밀착'

"TSMC 없었다면 엔비디아 성장 불가능…가족의 일원처럼 느껴져"

TSMC회장 "젠슨 황이 웨이퍼 추가 요청"…구체적 수량은 비공개

8일 대만 신주(新竹)에서 열린 TSMC 연례 체육대회 행사에 참석한 웨이저자 TSMC CEO(왼쪽)와 젠슨 황 엔비디아 CEO. [사진=CNA·AFP·연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 3개월 동안 세 번째로 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC를 방문하며 양사 간 협력을 한층 강화하고 있다. 황 CEO는 이번 방문에서 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 대응해 TSMC에 웨이퍼 추가 물량을 요청한 것으로 알려졌다.

8일 닛케이아시아 등 외신에 따르면 황 CEO는 이날 대만 신주(新竹)시에서 열린 TSMC의 연례 체육대회에 참석해 "나는 TSMC 가족의 일원처럼 느껴진다"고 밝혔다. 또한 그는 "TSMC가 없었다면 엔비디아가 지금까지 성장하고 번영할 수 없었을 것"이라며 "TSMC는 대만의 자랑이자 세계의 자랑이며, 나의 자랑이기도 하다"고 강조했다.

황 CEO가 TSMC 체육대회에 참석한 것은 이번이 처음이다. 닛케이아시아는 이 행사가 전통적으로 TSMC 임직원만 참여하는 내부 행사로, 고객사의 최고경영자가 참석하는 것은 매우 이례적이라며 그만큼 양사 간 관계가 긴밀하다는 방증이라고 전했다.

황 CEO는 지정학적 긴장 속에서 대만의 역할 변화 가능성에 대해서도 대만은 여전히 글로벌 반도체 제조에서 '매우 중요한' 위치를 차지하고 있다고 재차 강조했다.

그는 지난 7일 대만 타이난에 있는 TSMC 주요 생산기지를 방문해 웨이저자(魏哲家) 회장과 만찬을 가졌다. 앞서 지난 8월 말에는 TSMC 신주 본사를, 지난달에는 미국 애리조나의 TSMC 공장을 방문해 엔비디아의 최신 블랙웰 칩의 첫 미국 내 생산을 기념하는 행사에 참석했다.

황 CEO는 행사 후 기자들에게 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 그래픽처리장치(GPU)에 대해 "매우 강력한 수요가 있다"며 "엔비디아는 GPU를 생산하지만, 중앙처리장치(CPU)·네트워크 장비·스위치도 만들기 때문에 블랙웰과 관련한 칩이 매우 많다"고 설명했다.  그러면서 "사업이 매우 호조세를 보이고 있으며, 달마다 성장하고 있다"며 "TSMC가 웨이퍼(반도체 기판) 생산을 훌륭하게 지원해주고 있다"고 설명했다.

웨이 회장도 "(젠슨) 황이 웨이퍼를 (추가) 요청했다"고 확인했으나 구체적인 수량은 밝히지 않았다. 웨이퍼는 반도체 칩의 기판 역할을 하는 핵심 원재료로, 얇은 실리콘 원판 형태로 제작된다.

한편 황 CEO는 엔비디아의 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 AI칩의 중국 수출 문제에 대해 "현재 진행 중인 논의가 없다"고 밝혔다. 

그는 "현재 중국으로 제품을 출하할 계획은 없다"며 "엔비디아 제품이 중국 시장에 다시 들어가게 될 시기는 중국의 결정에 달려 있다"고 말했다. 이어 "중국이 정책을 변경하기를 기대한다"고 덧붙였다.

또한 AI 경쟁에서 중국이 미국을 앞설 것이라는 취지로 해석된 발언에 대해 "그런 뜻으로 한 말이 아니다"라며 "내가 말한 건 중국이 매우 뛰어난 AI 기술을 갖고 있고, AI 연구자도 많다는 것"이라고 해명했다.

그는 전 세계 AI 연구자의 50%가 중국에 있고 가장 인기 있는 오픈소스 AI 모델도 중국에서 나온다면서 "중국이 무척이나 빨리 움직이고 있기 때문에 미국은 계속해서 믿을 수 없을 정도로 빨리 움직여야 한다"고 강조했다.

실제로 미·중 간 AI 패권 경쟁은 한층 격화하는 양상이다. IT전문매체 디인포메이션은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처를 적용한 중국 수출용 칩 'B30'을 준비했지만, 트럼프 행정부가 최근 이 제품의 중국 수출을 불허했다고 보도했다. 

트럼프 대통령은 언론 인터뷰에서 "최첨단 칩은 미국 말고는 누구도 갖지 못하게 할 것"이라고 밝힌 바 있다. 중국 정부도 국가 자금이 투입되는 신규 데이터센터에서 외국산 AI 칩 사용을 금지하는 지침을 내린 것으로 전해졌다.