[2022 주총] "삼성전기, 올해 '1등 테크 부품회사'로 한 걸음 더 나갈 것"

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김수지 기자
입력 2022-03-16 09:52
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  • 제 49기 정기주주총회 개최…패키지기판 사업, 고객과 협력 추진

삼성전기가 올해를 ‘초일류 테크(Tech) 부품회사’로 도약하기 위한 원년으로 삼는다.
 
김두영 삼성전기 컴포넌트사업부장(부사장)은 16일 제49기 정기주주총회가 열린 양재동 엘타워에서 의장 대행 인사말을 통해 이 같이 밝혔다. 그는 “압도적인 기술력을 가진 1등 테크 기업들은 외부 시황에 크게 흔들림 없이 성장을 하며 안정적인 수익률을 창출할 수 있다”고 말했다.
 
이어 “변화하는 글로벌 경영 환경 속에서도 올해 경쟁사와 시장 성장을 뛰어넘는 성장으로 초일류 테크 부품회사에 한 걸음 더 다가가는 한 해로 만들고자 한다”라며 “규범 및 법규를 준수하는 글로벌 준법 문화 체계를 더욱 강화해 글로벌 시장에서 신뢰받는 정직한 기업으로 자리매김할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 강조했다.
 
김 부사장은 패키지솔루션 사업 관련 “반도체 패키징 기술은 기술력 있는 패키지기판 업체를 파트너로 확보하는 것이 매우 중요한 의미를 갖게 됐다”라며 “상호신뢰의 파트너십을 기반으로 고객과 협력을 추진하고 있다”라고 전했다.
 
이어 “삼성전기는 베트남에 새롭게 준비 중인 패키지 기판 공장을 조기 안정화 하고, 고객의 니즈에 선행 대응해 글로벌 고객의 수요에 적극 대응해 나가는 등 지속적으로 패키지기판 사업을 확대해 나가도록 하겠다”라고 포부를 밝혔다.
 
앞서 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 반도체기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’ 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 총 8억5000만 달러(약 1조102억원)를 투자하기로 했다. 이 자금은 내년까지 단계적으로 집행할 예정이다. 본격 양산은 내년 4분기께 이뤄질 전망이다.
 
아울러 김 부사장은 주력 제품인 적층세라믹컨덴서(MLCC) 등 컴포넌트 사업에 대해 “IT·산업용 제품은 소형 고용량 등 업계 선도품 출시를 위해 유전체, 내부전극 등 재료 기술과 적층, 소성 등 핵심공정 기술을 고도화했다”며 “지속적인 생산성 제고 활동으로 공급능력을 확대해 사업경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.
 
이어 카메라모듈 등 광학통신솔루션 사업 관련 “광학설계, 초정밀 금형가공, 정밀구동 기술 등이 집약된 렌즈와 액츄에이터(Actuator) 기술을 내재화해 DSLR 수준의 선명한 화질과 혁신적 기능을 갖춘 제품을 공급함으로써 앞으로도 카메라모듈 시장을 선도하도록 하겠다”라고 덧붙였다.
 

16일 삼성전기 제49기 정기주주총회가 열린 양재동 엘타워에서 김두영 삼성전기 컴포넌트사업부장(부사장)이 발언하고 있다.[사진=김수지 기자]


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