LG이노텍, '전자회로산업전'서 최신 기판 기술 소개

5G용 기판 및 2메탈 COF 등 차별화 제품 공개

LG이노텍은 오는 24일부터 사흘간 경기 고양 킨텍스에서 열리는 '국제전자회로산업전'에 참가해 최신 기판 기술을 소개한다고 23일 밝혔다. 

국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회로 매년 국내외 250여개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 최근 주목 받고 있는 5세대 이동통신(5G)용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다.

먼저 5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 특히 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 칩 온 필름(COF)를 비롯해 2메탈COF, 스마트 집적회로(IC) 등을 내세운다. COF와 2메탈COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하는 부품이다. 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.

패키지 서브스트레이트 분야에서는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. 

회사 관계자는 "5G, 폴더블폰, 유기발광다이오드(OLED) 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다"며 "각 적용 분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것"이라고 말했다.