[CES 2018] AMD, 신형 프로세서 및 그래픽 제품 공개

연내 차세대 라이젠 CPU·데스크톱용 APU·라데온 베가 모바일 GPU 등 출시 예정

리사수 AMD 최고경영자가 'CES(국제전자제품박람회) 2018'에서 자사의 제품군과 비전을 설명하고 있다. [사진=AMD 제공]

AMD는 라스베이거스에서 개최되는 'CES(국제전자제품박람회) 2018' 개막에 앞서 올 한 해를 이끌어갈 차세대 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 제품 출시 계획을 발표했다.

AMD는 이번 발표에서 라데온 베가 그래픽 기술이 적용된 최초의 데스크톱용 '라이젠' 프로세서는 물론, 라이젠 모바일 APU(CPU와 GPU의 융합 프로세서)의 전체 라인업을 공개했다.

오는 4월 출시 예정인 12nm(나노미터) 기반의 2세대 라이젠 데스크톱 CPU(중앙처리장치)의 성능도 최초로 공개했다. 또 그래픽 부문에서는 모바일로의 베가 제품군 확장, 머신 러닝 애플리케이션용 베가 GPU(그래픽프로세싱유닛)에 7nm 공정 도입 등도 발표했다. 

이외에도 마크 페이퍼마스터 수석 부사장은 'x86' 기반 프로세서 및 그래픽 아키텍처 관련 자사의 공정 기술 로드맵을 공개했다.

'젠(Zen)' 아키텍처가 적용된 라이젠 데스크톱용 및 모바일 프로세서는 14nm 및 12nm 공정으로 생산 중이며, 12nm 기반의 샘플이 출하될 예정이다. 차세대 아키텍처인 ‘젠 2’는 탁월함을 검증받은 기존의 젠 아키텍처를 다방면에서 보완했으며, 설계가 완료된 상태다. 

또 울트라씬 노트북용 라데온 베가 모바일 GPU 출시로 베가 제품군이 확장될 예정이다. AMD 최초의 7nm 공정 기반의 제품으로 머신러닝 애플리케이션용 베가 GPU도 출시된다. 

이밖에도 짐 앤더슨(Jim Anderson) 수석 부사장은 출시 예정인 클라이언트 컴퓨팅 프로세서에 대해 설명했다. 그는 데스크톱용 라이젠 APU는 향상된 베가 아키텍처 기반의 라데온 그래픽 엔진과 최신 젠 코어가 결합한 형태로, 다음달 12일 이후에 선보일 예정이라고 밝혔다. 

또 2세대 라이젠 데스크톱 CPU는 '프리시전 부스트 2' 기술이 적용된 AMD 최초의 12nm 프로세서로, 오는 4월 공개될 전망이다. 

'라이젠 PRO 모바일 프로세서'는 기업 및 공공 부문 시장을 겨냥해 출시한다. 최첨단 실리콘 레벨의 보안 기술이 적용됐으며, 엔터프라이즈급 기술 지원과 제품 관리를 위한 DASH 기능을 제공한다. 해당 제품은 올해 2분기에 출시될 예정이다.

그래픽 및 게이밍 관련 업데이트로는 베가 아키텍처 기반, 최초의 별도 모바일 그래픽 솔루션을 발표했다. '초박형(razor-thin) 라데온 베가 모바일 GPU'는 탁월한 성능과 효율성을 바탕으로 노트북에서 새롭고 강력한 퍼포먼스를 제공할 수 있도록 설계됐다.

리사 수 AMD CEO(최고경영자)는 "우리는 지난해 10여개에 이르는 다양한 제품군을 시장 내 성공적으로 안착시킴으로써, AMD를 고성능 컴퓨팅을 선도하는 기업으로 재정립했다"고 말했다. 

이어  "올해도 더욱 강력한 성능을 제공하는 CPU·GPU 제품을 시장에 선보일 예정"이라며 "최근 10년 중 가장 강력한 제품군을 선보이는 한 해가 될 것"이라고 덧붙였다.