충청 메가프로젝트 착공…산업부, 첨단산업투자 종합지원방안 발표

삼성전자, 6조원 투자 신규 HBM 전용 패키징 팹 건설

8대 앵커기업 10대 프로젝트 투자 가속화 추진도

정부세종청사 12동 산업통상부. [사진=아주경제DB]

충청권의 대규모 첨단산업 투자 프로젝트가 잇따라 착공에 들어가면서 지역을 중심으로 한 투자 확대가 본격화하고 있다. 정부는 앵커기업의 대규모 투자를 신속하게 추진하는 동시에 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 투자를 확산해 충청권을 첨단산업과 국토 균형발전의 거점으로 육성한다는 계획이다.

산업통상부는 12일 삼성전자 아산 온양캠퍼스에서 '충청권 메가프로젝트 착공식'을 열고 충청권 첨단산업 투자에 대한 종합 지원방안을 발표했다. 이번 행사는 지난 7월 2일 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 이후 약 4개월 만에 대규모 투자계획이 실제 착공으로 이어졌다는 데 의미가 있다고 산업부는 설명했다. 

이날 삼성전자·삼성전기·삼성디스플레이 등 3개사의 프로젝트가 동시에 착공됐다. 삼성전자는 6조원을 투자해 신규 HBM 전용 패키징 팹을 건설한다. 차세대 HBM 생산능력을 확대해 글로벌 HBM 시장에서의 경쟁력을 강화하고 AI 시대 반도체 초격차를 확보한다는 목표다.

삼성전기는 세종 명학산업단지에 8조원을 투자해 GPU·CPU용 첨단 반도체 패키지 기판 생산라인을 확충한다. 고성능 반도체 패키지 기판 수요 증가에 대응하고 관련 분야 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성디스플레이는 천안·아산 지역에 67조원을 투자해 신규 8.6세대 IT용 생산라인을 증설한다. 충청권을 글로벌 첨단 디스플레이 산업의 핵심 거점으로 육성한다는 구상이다.

정부는 앵커기업 투자에 그치지 않고 협력기업으로 투자 효과를 확대하는 데도 주력한다. 산업부에 따르면 메가프로젝트 발표 이후 앵커기업과 연관된 112개 소재·부품·장비 기업의 약 23조6000억원 규모 투자계획이 추가로 발굴됐다. 업종별로는 AI·기계 등이 11조9000억원으로 가장 많았고 바이오 5조9000억원, 반도체 2조4000억원, 이차전지 2조2000억원 등이 뒤를 이었다. 지역별로는 충남 11조9000억원 이상, 충북 5조원, 대전 4조7000억원, 세종 2조원 규모다.

산업부는 8대 앵커기업의 10개 프로젝트에 대한 투자 가속화도 추진한다. 올해 안에 6개 프로젝트의 착공을 완료하고 2027년 2개, 2028~2029년 2개 프로젝트도 차질 없이 착공할 수 있도록 지원할 계획이다. 전력계통영향평가와 산업단지계획 변경, 안전영향평가 등 투자 일정에 영향을 미치는 절차를 신속하게 처리하고 전력과 용수 공급도 차질 없이 지원한다.

소부장 기업에 대해서는 앵커기업과 비슷한 수준의 투자 지원을 제공한다. 인허가 신속 처리와 보조금·세액공제, 정책금융, 특구 확대 등을 지원하고 첨단국가산단과 소부장·첨단산업 특화단지를 조성해 기업 간 집적을 유도할 방침이다. 2030년까지 1조9000억원을 투입해 14개 첨단산업 기반 인프라를 구축하고, 2028년까지 소부장과 앵커기업 간 공동 연구개발 17개 과제에 487억원을 지원한다.

인력 확보와 산업단지 고도화도 병행한다. 정부는 충청권에서 기업 수요에 맞는 첨단산업 전문·실무인력을 연간 1만명 양성하고, 2030년까지 1조5000억원을 투입해 기존 산업단지를 청년친화·첨단산업·AI 전환(AX) 중심으로 고도화할 계획이다.

김정관 산업부 장관은 "충청권 메가프로젝트가 속도감 있게 추진되는 것은 물론 앵커기업과 소부장기업의 투자 활성화가 충청권 지역경제 전반의 성장으로 확산될 수 있도록 중앙정부와 지방정부가 역량을 모아 지원하겠다"고 말했다.