삼성파운드리 하반기 흑자전환 기대감…HBM 효과 올라타

비메모리 적자 폭 40% 이상 축소…3분기 실적 반등 '기대'

4나노 풀가동·단가 인상 결실…TSMC 포화 속 수주 가속

전문가들 "2나노 수율 입증이 최종 분수령"

삼성전자 평택캠퍼스 [사진=삼성전자]

 

삼성전자가 이번 주 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 가운데 그간 전사 실적의 발목을 잡아온 파운드리·시스템LSI 등 비메모리 부문의 극적인 턴어라운드 가능성에 관심이 쏠리고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 호황과 맞물린 파운드리(반도체 위탁공정) 공정 가동률 상승으로 만성 적자의 고리를 끊어낼 발판이 마련되면서 반도체(DS) 부문 체질 개선의 전환점이 될 전망이다.

5일 업계와 증권가에 따르면 삼성전자의 올 3분기 잠정 매출은 200조원, 영업이익은 108조원을 돌파할 것으로 추정된다. 삼성전자가 이번 3분기 영업이익 100조원 고지를 밟을 경우 국내 기업 최초로 '분기 영업이익 100조원 시대'를 열게 된다.

특히 이목이 쏠리는 대목은 적자 수렁에 빠져 있던 비메모리 부문의 반등 여부다. 시장조사업체 트렌드포스와 증권가 분석에 따르면 파운드리를 주죽으로 한 비메모리 영업손실은 약 7770억원으로 급감하며 적자 폭을 절반 가까이 줄일 것으로 보인다. 연간 비메모리 합산 영업손실 역시 전년(6조7400억원) 대비 41.8% 축소된 3조9200억원 안팎에 머물며 3조원가량 적자를 털어낼 것으로 관측된다.

일각에서는 올 상반기 실적을 압박했던 성과급 충당금 등 일회성 회계 비용을 제외하면 파운드리 사업부 단독으로는 2022년 이후 4년 만의 실질적 분기 흑자 전환도 가능하다는 낙관론이 나온다.

파운드리 사업부는 대규모 투자 대비 가동률 저하와 수율 확보 난항으로 장기 적자를 이어왔다. 파운드리를 주축으로 한 비메모리 연간 영업손실은 2023년 2조5000억원에서 2024년 5조3000억원으로 급격하게 늘어나며 DS부문 전체 실적을 끌어내렸다. 지난해 역시 손실 폭이 6조원 안팎까지 확대돼 글로벌 점유율마저 한 자릿수로 주저앉았다.

그러나 올 하반기 6세대 HBM4(HBM4) 4나노급 베이스 다이 양산이 본격화되며 분위기가 반전됐다. HBM4 규격부터는 최하단 신호 제어용 베이스 다이에 최첨단 로직 공정이 필수적이다. 하반기 HBM4 출하량이 전체 HBM의 60%를 넘어설 것으로 예상되는 가운데 파운드리가 물량을 전량 흡수하며 라인 가동률을 끌어올리고 있다. 여기에 최대 15% 수준의 4나노 공정 단가 인상 효과가 더해져 수익성 개선에도 속도가 붙었다.

TSMC가 독주하던 글로벌 파운드리 지형의 균열도 호재다. TSMC의 생산능력이 포화 상태에 도달하자 대안을 찾던 빅테크들의 발길이 삼성으로 향하고 있어서다. 테슬라, 애플, 구글 등 주요 글로벌 빅테크 물량을 확보한 데 이어 최근에는 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러(약 292조원) 규모의 협력을 추진하는 업무협약(MOU)을 맺는 등 대형 외주 수주 성과를 가시화하고 있다.

고성능컴퓨터(HPC) 중심의 체질 개선도 가속화하는 추세다. 독립 사업부 출범 당시 5%에 불과했던 HPC 매출 비중을 현재 28%, 2029년 66%까지 끌어올리고 고객사 수도 4배 확대하겠다는 목표다.

노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "현재 고객사 수는 2017년 파운드리 사업부가 처음 출범했을 때와 비교해 3배 정도 증가했다"며 "2029년까지 2017년 대비 약 4배 수준으로 성장시킬 것"이라고 밝혔다.

다만 차세대 첨단 미세공정인 2나노의 실제 양산 속도가 파운드리 사업의 안착을 결정짓는 최종 분수령이 될 전망이다.

업계 관계자는 "TSMC와의 격차를 줄이고 파운드리 독자 생존력을 확보하려면 차세대 2나노 공정의 수율과 성능 입증이 필수적"이라며 "해당 첨단 공정의 양산 물량을 얼마나 신속히 선점하느냐가 지속 가능한 흑자 구조를 가름할 것"이라고 전했다.