삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)와 서버용 DDR5 등 고부가가치 제품 비중 확대에 힘입어 2025년 4분기 최대 이익과 연간 최대 매출을 달성했다. 삼성전자는 올해 관세 등 통상 리스크 심화 속에서도 반도체 슈퍼사이클 기세를 살려 더 높은 곳을 향한다는 각오다.
29일 삼성전자는 공시를 통해 지난해 4분기 매출 93조8374억원, 영업이익 20조737억원을 기록했으며 연간으론 매출 333조6095억원, 영업이익 43조6011억원을 기록했다고 밝혔다.
호실적을 이끈 주역은 반도체, 그중에서도 메모리 사업이다. 반도체를 총괄하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 지난해 4분기 영업이익 16조4000억원을 올리며 약 81.7%를 담당했다. 연간으로도 반도체사업부는 전체 이익 중 절반 이상을 책임졌다.
글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가, 이에 따른 D램 가격 급등, 고대역폭메모리(HBM) 출하량 급증 등 호재가 복합적으로 작용했다.
트렌드포스에 따르면 지난해 4분기에만 전체 D램 계약 가격이 전 분기 대비 45~50% 상승했으며 HBM을 포함하면 50~55%까지 상승 폭이 확대됐다.
우선 HBM은 지난해 말 엔비디아용 HBM3E 12단 공급과 기존 AMD 등 주요 고객사 물량이 실적에 본격 반영되며 메모리 전체 수익성을 끌어올렸다.
서버용 DDR5 역시 실적 개선의 핵심 축이었다. 글로벌 데이터센터 투자 재개와 함께 DDR5 전환 속도가 빨라지면서 서버용 D램 출하 비중이 분기 기준 50%를 넘어섰고 평균판매가격(ASP)도 전 분기 대비 두 자릿수 상승했다. 고용량·고속 제품을 중심으로 한 믹스 개선이 매출과 영업이익 확대를 동시에 이끌었다.
이 밖에 기업용 SSD 판매도 확대됐다. 삼성전자는 4분기 서버·AI 스토리지 수요 증가에 맞춰 고성능 TLC 기반 eSSD 출하를 늘렸으며 이에 따라 낸드 부문 매출이 전 분기 대비 크게 성장했다. 특히 AI 학습·추론용 데이터 저장 수요가 증가하며 고용량 제품 비중이 빠르게 확대됐다.
삼성전자는 이와 관련해 콘퍼런스콜에서 "컨벤셔널 D램 수요 강세에 적극 대응했으며 제한된 가용량 내에서 HBM 판매도 확대됐다"며 "전반적인 시장 가격 상승 또한 전 분기 대비 실적 상승 폭 확대에 기여했다"고 설명했다.
삼성전자는 올해에도 반도체 슈퍼사이클이 지속될 것으로 보고 반도체 HBM 시장 탈환 등 기술을 중심에 둔 본원적 경쟁력 확대에 나선다는 각오다.
올해 본격적인 경쟁이 펼쳐질 HBM4 실력에 대해서도 자신감을 내비쳤다. 김재준 메모리사업부 부사장은 "현재 주요 고객사에서 전량 구매주문(PO)을 확보한 상태"라며 "2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 개선될 것으로 전망한다"고 말했다.
반도체 경쟁력 극대화를 위해 시설투자(CAPEX) 확대와 초격차 로드맵도 일부 공개했다. 김 부사장은 "올해 HBM 고객사 수요가 당사 공급 수요를 넘고 있어 HBM3E 수요 대응 확대, HBM4와 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 양산을 위한 D1c(6세대 10나노급) 생산능력 확보를 위해 노력하고 있다"고 말했다. 또 "HBM4에 하이브리드 본딩을 적용한 샘플을 고객사에 보냈다"며 초격차 확보를 위한 노력도 전했다.
삼성전자는 올해 경영 환경이 통상 리스크 확대 등 불확실성이 커지겠지만 제품 경쟁력을 기반으로 고객사들과 함께 AI 시대를 선도한다는 방침이다. 특히 성능 경쟁력 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고 고용량 DDR5, 소캠(SOCAMM)2, GDDR7 등 AI용 판매 비중을 지속적으로 확대하며 반도체 경쟁력을 강화할 것이라고 말했다.
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