모바일 AP칩, 첨단 공정 51% 차지···"삼성 2나노 양산 시 60%까지 확대"

"첨단 공정 비중 확대로 퀄컴·미디어텍 수혜"

전 세계 브랜드별 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량 점유율 [자료=카운터포인트리서치]

올해 글로벌 스마트폰용 애플리케이션 프로세스(AP) 칩 출하량 중 절반 이상이 5나노급 이하 첨단 공정 기반이라는 분석이 나왔다.
 
11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 5·4·3·2나노(nm) 공정 기반의 스마트폰 AP 시스템온칩(SoC) 출하량이 50% 이상으로 집계됐다. 지난해 43%에서 크게 늘어난 규모다.
 
보고서는 "온디바이스 생성형 인공지능(GenAI), 발열, 게이밍 성능 개선이 중요해졌다"고 진단하며 "AP의 제조사들은 첨단 공정 전환을 가속화할 것"이라고 전망했다.
 
특히 중급형 스마트폰의 4·5나노 공정 전환과 삼성전자 및 주요 중국 스마트폰 제조사들의 3나노 SoC 양산이 확대되며 출하량이 증가하고 있는 것으로 풀이된다.

 
퀄컴과 미디어텍이 첨단 공정 비중 확대로 수혜를 입을 것으로 평가됐다. 시바니 파라샤 카운터포인트리서치 책임연구원은 "2025년 퀄컴의 출하량 점유율은 약 40%에 달하고 전년 대비 28% 성장하며 애플을 제치고 1위에 오를 것"이라고 밝혔다.
 
퀄컴의 경우 4G 비중이 작고 자사 중저가 5G SoC 대부분을 4·5나노 공정으로 이전 중이어서 향후 성장세가 예상된다.
 
제조 측면에서 올해 TSMC의 첨단 공정 스마트폰 AP SoC 출하량은 전년 대비 27% 증가할 것으로 예상된다.
 
아카시 자트왈라 애널리스트는 "TSMC가 2025년 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량의 4분의 3 이상을 차지할 것"이라며 "주요 스마트폰 SoC 공급업체 대부분이 첨단 공정 AP-SoC 생산을 위해 TSMC와 협력할 것으로 보인다"고 밝혔다.
 
삼성전자 파운드리(위탁생산)와 TSMC가 내년부터 2나노 공정 기반 스마트폰 SoC의 양산에 돌입하게 되면 첨단 공정 비중은 60%까지 늘어날 전망이다.