'효자' 7나노 선전에 한숨 돌린 삼성 파운드리...테슬라 AI6 양산 총력전

성숙 공정(5·7·8나노) 칩, 수익성 낮지만 시장 수요 '꾸준'

삼성, AI6칩 일부 라인 2나노급으로 변경…"시장 선점 집중"

삼성전자가 건설 중인 미국 테일러 팹 [사진=삼성전자]

삼성전자의 반도체 파운드리(위탁생산) 사업부가 최근 글로벌 빅테크에 대한 성숙 공정(5·7·8나노미터) 칩 공급 소식을 잇따라 전하며 반등 모멘텀을 마련했다. 이제부터는 실적 정상화의 바로미터로 불리는 차세대 인공지능(AI)칩 개발·양산에 사활을 건다는 전략이다.
 
22일 업계에 따르면 삼성 파운드리는 칩 성능과 수율을 크게 개선한 개량형 7나노 공정으로 IBM에 새로운 칩을 공급하기로 했다. 이번 7나노 공정 칩은 IBM의 차세대 데이터센터용 칩 '파워11'에 탑재될 예정이다.
 
앞서 5월엔 닌텐도 차세대 게임기 '스위치2'에 8나노 공정 칩을 납품하는 계약을 따내기도 했다.
 
성숙 공정 제품은 수익성이 낮지만 여전히 수요가 많아 반도체 파운드리 사업 매출 유지·확대에 기여한다. 게임기를 비롯해 자동차, TV 등 생활 전자 기기 등에 핵심적으로 쓰인다.

 
특히 삼성의 성숙 공정은 경쟁사인 대만 TSMC 대비 기술력과 가격에서 우위를 점한다는 평가다. 7·8나노 공정 수율은 70~80%대로 TSMC보다 높은 데 반해 가격은 20~30% 저렴하다. 칩의 성능 측면에서도 생산 면적과 전력 효율성이 개선됐다는 분석이다.
 
전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "성숙 공정을 기반으로 사업의 기초 체력을 확보하겠다"고 강조한 바 있다.
 
다만 파운드리 사업 성패는 TSMC가 주도하는 첨단 공정(3·2·1.4나노) 시장 내 입지 강화에 달렸다는 게 중론이다. 첨단 공정 제품은 성숙 공정에 비해 2배 이상 비용이 들지만 부가가치가 높아 수익성 개선에 직접적인 영향을 미친다. 
 
삼성도 첨단 공정을 적용한 차세대 칩 개발·양산에 진력하고 있다. 테슬라에 공급하기로 한 6세대 AI 칩(AI6)의 경우 당초 3~4나노 공정이 적용될 예정이었으나 일부 라인을 2나노급으로 변경하기로 한 것도 같은 배경이다. 
 
반도체 업계 관계자는 "현재 삼성의 2나노 수율이 30%가 채 되지 않는 상황에서 공급 계획을 밝힌 건 결국 TSMC를 의식한 행보"라며 "삼성이 시장 분위기를 반전시키기 위해서라도 수단과 방법을 총동원해 2나노 수율 올리려 할 것"이라고 밝혔다.