[단독] 삼성전자 HBM4, PVR 공정 통과… 선두 경쟁 본격화

양산 승인 앞서 제품 검증 단계 통과… 공정 프로세스 종반

6세대 D램 개발 후 HBM4 개발 속도 탄력… 경쟁사 맹추격

삼성전자 서초사옥 전경 [사진=연합뉴스]

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 제품의 연내 개발 완료 목표 달성을 코앞에 두고 있다. 계획이 순항함에 따라 HBM 최대 고객인 엔비디아 공급 경쟁에 본격적으로 참전할 전망이다.

20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반도체 신제품 개발 프로세스 중 종반부에 해당하는 'PVR(Product Validation Review)' 단계를 완료했다. 

PVR은 반도체 제품 유효성 검토로, 신제품 개발 공정(프로세스)인 DIA, PIA, DV, DVR, PV, PVR, PRA, SRA 순서 중 여섯 번째다. 반도체 신제품이 양산에 들어가기 전에 개발된 공정이 제품 스펙과 신뢰성 요구사항을 충족하는지를 검증하고 리뷰하는 단계다.

개발된 공정 조건이 안정적으로 반복 가능하고 목표 수율과 성능을 낼 수 있는지 확인하는 절차로, 전문가들은 엔지니어링 샘플 단계로 이해한다.

PVR은 '양산승인(PRA)' 직전 단계로, 사실상 제품 자체에 대한 개발은 완성됐다는 것을 의미한다. 

삼성전자는 지난 6월 30일 6세대 D램(D1c)칩의 PRA를 승인한 바 있다. (참고: [단독] 삼성전자, 6세대 D램 'D1c' 양산 승인...HBM4 경쟁 본격화) 이를 계기로 HMB4 개발 속도를 극적으로 앞당겼고, 연내 개발 완료와 엔비디아 물량 선점을 향해 성큼성큼 나아가고 있는 것으로 풀이된다.

삼성전자는 지난 2분기(4월~6월) 중 HBM4 샘플을 출하한 바 있다. 하지만 엔비디아의 성능 개선 요구를 반영해 현재 리비전 제품 개발에 DS(반도체)부문의 총력을 기울이고 있다.

삼성전자가 개발 중인 D1c칩 기반 HBM4 12단 제품은 SK하이닉스와 마이크론의 D1b칩 기반 HBM4 보다 한 세대 앞선 기술을 바탕으로 엔비디아가 요구하는 칩당 10Gbps의 대역폭을 효과적으로 달성할 수 있을 전망이다.