앰코테크놀로지 오늘 광주공장에서 증축 착공식

3조원 투자해 AI 고성능컴퓨팅용 첨단패키징 시설 늘려

내년 하반기 2개동 2028년 2개동 추가로 지어 양산 계획

 

앰코테크놀로지가 19일 광주공장에서 증축 착공식을 갖는다. [사진=연합뉴스]

앰코테크놀로지코리아(앰코)가 19일 오전 광주특별시 북구 대촌동 광주사업장에서 광주공장 증축 착공식을 갖는다.
 
앰코는 서남권 반도체 메가프로젝트의 하나로 광주사업장에 2031년까지 총 3조원을 투자해 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 생산시설을 확충한다.
 
당초 계획보다 투자 규모를 2조원 늘리고 투자 시기도 앞당겼다.

삼성전자와 SK하이닉스가 800조원을 들여 광주권에 첨단 반도체 생산공장을 짓기로 한 것과 어울려 호남지역에 미치는 시너지 효과가 클 것으로 전망된다.
 
이날 착공식에는 행사에는 이민우 산업부 산업성장실장과 민형배 광주특별시장, 앰코 본사 경영진, 글로벌 고객사 관계자들이 참석한다.
 
앰코는 첨단 패키징 수요가 늘어나자 올해부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 2000여명을 신규 고용할 계획이다.
 
새 공장에서는 AI 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 쓰이는 AI·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산한다.
 
2027년 하반기 2개 동을 먼저 완공하고 2028년 상반기 추가 2개동을 완공해 양산에 들어갈 예정이다.
 
첨단 패키징은 서로 다른 반도체 칩을 하나로 쌓거나 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다.
 
반도체 회로 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서 AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다.
 
광주특별시는 앰코 광주공장 증설로 정부가 추진하는 서남권 반도체 생태계 구축이 계획 단계에서 실제 투자·착공 단계로 넘어가는 계기가 될 것으로 보고 있다.
 
미국에 본사를 둔 앰코테크놀로지는 미국에 본사를 둔 첨단 반도체 패키징과 파운드리 후공정 테스트(OSAT) 전문기업이다.
 
전 세계 8개국에서 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다.
 
한국에는 송도와 부평, 광주 등 3개 사업장이 있다.
지난해 8400여 명을 고용하고 연간 매출은 5조원 정도다.