[NNA] TSMC, 미 애리조나 패키징 공장 28년 상반기 가동하나

[사진=TSMC 페이스북]

반도체 파운드리 세계 최대 업체인 대만 TSMC의 첨단 패키징 기술 'CoWoS'의 중요 부품인 실리콘 인터포저에 대해 생산 위탁업체인 미 파운드리 기업 글로벌파운드리가 2028년 상반기부터의 양산을 계획하고 있는 것에 맞추어 TSMC는 미 애리조나의 첨단 패키징 공장을 같은 시기에 가동할 가능성이 높은 것으로 보인다.
　
12일 자 공상시보에 따르면 28년 초에는 패키징·테스트 사업을 다루는 미 앰코테크놀로지도 애리조나 공장의 가동을 예정하고 있다. 9월에는 애리조나 제2기 확장 계획도 발표되었다. 이로 인해 총투자액은 120억 미국 달러(약 1조 9000억 엔)로 인상되었다.
　
TSMC는 애리조나주에 첨단 패키징 공장을 2개 동 건설할 계획으로 제1공장은 올해 초에 초기 공사를 시작했다. 당초에는 29년까지 CoWoS 등의 생산 능력을 정비할 예정이었으나 이 회사의 공급망 기업인 앰코의 공장 가동이나 인터포저 조달 시기가 모두 28년 상반기라는 점에서 TSMC도 패키징 공정의 검증 및 공급망 통합 작업을 앞당겨 진행할 가능성이 있다.
　
TSMC의 애리조나 제1공장에서는 이미 4나노미터(1나노는 10억 분의 1) 제품의 양산이 시작되었으며 제2공장에서는 27년 하반기에도 3나노미터 제품의 양산 개시가 예상된다. 향후 실리콘 인터포저, 전공정의 웨이퍼 제조, 후공정의 패키징이 원활하게 연계된다면 인공지능(AI) 반도체의 국제 운송 시간을 단축하고 대만의 패키징 생산 능력에 대한 의존도를 낮출 수 있다.