[경주 APEC] 더 커지는 韓·美 반도체 협력…젠슨 황 방한 계기, 추가 논의 관심

젠슨 황, APEC CEO 서밋 마지막날 특별세션 참석

이재용·최태원 만남 예정…HBM 공급 논의 구체화 전망

이재용 삼성전자 회장(왼쪽)과 최태원 그룹 회장(오른쪽)이 지난 8월 미국 워싱턴 DC 윌라드 호텔에서 열린 한·미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 대화하고 있다. [사진=연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 아시아태평양경제협력체(APEC) 참가를 계기로 한·미 반도체 협력이 더욱 공고해질지 관심을 모은다.

29일 재계에 따르면 젠슨 황 CEO는 28~31일 진행되는 APEC 최고경영자(CEO) 서밋의 마지막날 특별세션에서 AI(인공지능)와 로보틱스 등 차세대 기술 비전을 발표하고 미디어 행사를 소화한다. 

황 CEO는 특별세션에서 AI(인공지능)와 로보틱스 등 차세대 기술 비전을 발표하고, 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 그리고 우리 정부 고위관계자 등과 간담회에 참석한다.

황 CEO와 이재용 회장, 최태원 회장은 지난 8월 말 미국 워싱턴 DC에서 열린 '한·미 비즈니스 라운드 테이블'에서 함께 만난 바 있다.

황 CEO의 국내 반도체 총수들과의 잦은 만남은 국내 반도체 업계에 반가운 일이다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 엔비디아와 HBM으로 연결된 핵심 파트너이기 때문이다.

삼성전자는 최근 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E 퀄테스트를 통과했고, HBM4 샘플도 보낸 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 이미 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아 공급 협상을 진행하고 있다.

엔비디아는 내년 하반기 출시되는 AI 가속기 '루빈'에 HBM4를 탑재할 계획인데, 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 공급처여서 이번 만남에서 가시적인 성과가 나올지 기대를 모은다.

특히 삼성전자와의 협력 확대 여부가 포인트다. 황 CEO는 올해 초 CES 2025에서 "삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 테스트 중이다. 성공할 것이라 확신한다"고 말한 이후 삼성전자 관련 별다른 발언을 하지 않았다.

재계에서는 황 CEO가 이 회장, 최 회장과의 이번 회동을 계기로 삼성전자의 HBM3E·HBM4, SK하이닉스의 HBM4 공급 방안을 더욱 구체적으로 논의해 실질적 성과가 나올지 기대하고 있다.

재계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 이재용·최태원 회장의 만남이 HBM 공급 논의뿐만 아니라 미래 한국과 미국의 반도체 파트너십 강화에도 긍정적인 영향을 주길 바란다"고 말했다.