• LG전자, 내달 23일 주총…류재철 사장 사내이사 선임
    LG전자, 내달 23일 주총…류재철 사장 사내이사 선임 LG전자가 다음달 23일 제24기 정기 주주총회를 개최한다고 12일 밝혔다. 안건은 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 자기주식소각 승인, 이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도 승인 등이다. 이사 및 감사위원회 위원 선임은 지난해 말 최고경영자(CEO)로 부임한 류재철 사장의 사내이사 신규 선임과 서승우 사외이사 및 감사위원회 위원의 임기 만료로 인한 재선임 안건이다. 집중투표제 적용을 위한 정관 변경 안건도 상정된다. 집중투표제는 이사를 2명 이상 선임할 때 주당 의결권을 선출 이사 수만 2026-02-12 16:37
  • 삼성전자 HBM4 양산 출하···전작 대비 1.2배 속도↑
    삼성전자 "HBM4 양산 출하"···전작 대비 1.2배 속도↑ 삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하한다. 사실상 핵심 고객사인 엔비디아에 HBM4 납품을 공식화한 것이다. 삼성전자는 12일 HBM4 출하 소식을 알리며 "그동안 HBM4 개발 착수 단계 국제산업표준기구(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔다"면서 "10나노급 6세대(1c) 최선단 공정을 선제적으로 도입해 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 밝혔다. 삼성전자는 HBM4의 성능과 전력 효율을 위해 최하단부 소재인 베이스 다 2026-02-12 15:57
  • [속보] 삼성전자, 최고 성능 HBM4 세계 최초 공식 양산 출하
  • 마이크론 우리도 HBM4 출하 시작···엔비디아 탈락설 일축
    마이크론 "우리도 HBM4 출하 시작"···'엔비디아 탈락설' 일축 마이크론이 "HBM4를 고객사 출하를 시작했다"고 공식 발언하며 최근 불거진 '엔비디아 공급 탈락설'을 일축했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장이 사실상 삼성전자와 SK하이닉스 '양강 구도'로 재편되는 데 불편한 기색을 드러냈다는 해석이다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 "최근 일부 언론에서 보도된 HBM4 관련 부정확한 내용에 대해 말하겠다"며 "우리는 이미 HBM4 대량 생산 2026-02-12 11:21
  • LG전자 고효율 HVAC 솔루션, 美 냉동공조협회 퍼포먼스 어워드 9년 연속 수상
    LG전자 고효율 HVAC 솔루션, 美 냉동공조협회 '퍼포먼스 어워드' 9년 연속 수상 LG전자가 고효율 히트펌프와 칠러 등 냉난방공조(HVAC) 솔루션으로 미국 냉동공조협회(AHRI)가 수여하는 '퍼포먼스 어워드'를 9년 연속 수상했다. 까다로운 실제 성능 검증을 통과하며 글로벌 공조 시장에서 품질 경쟁력을 재확인했다는 평가다. AHRI는 글로벌 시험인증기관 인터텍(Intertek) 등 지정 시험기관을 통해 제조사 제품을 무작위로 선정해 실제 성능이 공시 사양과 일치하는지 평가한다. 최근 3년간 모든 평가 대상 모델이 1차 성능 검증을 통과해야 수상이 가능하다. LG전자는 2018년 이후 매년 이 2026-02-12 10:00
  • 대한전선, 해상풍력 해저케이블 新공법 확보…시공 경쟁력 강화
    대한전선, 해상풍력 해저케이블 新공법 확보…시공 경쟁력 강화 대한전선이 해저케이블 시공 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술을 확보했다고 12일 밝혔다. 대한전선은 전날 한국전기연구원(KERI)과 해저케이블 시공 관련 신공법인 '유연입상설치시스템'의 기술 이전 계약을 체결했다. 양 기관이 약 4년에 걸쳐 공동 개발한 기술을 대한전선이 최종 이전받기로 한 것이다. 특히 해상풍력단지에 즉시 적용 가능한 핵심 시공 기술을 내재화했다는 점에서 의미가 남다르다. 핵심 기술인 '유연입상설치시스템'은 포설선으로 운반한 해저케이블을 해상풍력발전기 하부로 2026-02-12 09:12
  • 삼성전자, KBIS 2026서 美 특화 가전 대거 공개
    삼성전자, KBIS 2026서 美 특화 가전 대거 공개 삼성전자가 17~19일(현지시간) 미국 올란도에서 열리는 'KBIS 2026'을 통해 북미 시장에 특화된 가전 라인업을 대거 선보인다고 12일 밝혔다. KBIS는 글로벌 650개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방∙욕실 전시회다. 삼성전자는 이번 전시회에서 한층 고도화된 인공지능(AI)를 탑재한 '비스포크 AI 가전'과 럭셔리 빌트인 가전 '데이코' 라인업 등 북미 시장에 특화된 제품을 전시한다. CES 혁신상을 10회 수상한 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고의 2026년형 신제 2026-02-12 08:47
  • 삼성전자, 밀라노 코르티나 동계올림픽 쇼트트랙 경기장에 최첨단 모니터 지원
    삼성전자, 밀라노 코르티나 동계올림픽 쇼트트랙 경기장에 최첨단 모니터 지원 삼성전자가 2026 밀라노 코르티나 동계올림픽 쇼트트랙 경기장에 고성능 모니터를 공급하며 공정한 판정과 안정적인 현장 중계를 지원한다고 12일 밝혔다. 쇼트트랙은 0.001초 차이로 순위가 갈리는 종목으로, 선수 간 미세한 접촉이나 스케이트 날의 위치 등 찰나의 장면이 승부를 좌우한다. 이에 따라 비디오 판독 장비에는 일반 상업용 제품보다 훨씬 높은 수준의 정밀도와 신뢰성이 요구된다. 삼성전자는 이번 동계올림픽 공식 후원 제품으로 선정된 자사 모니터를 쇼트트랙 경기장 '필드 오브 플레이(Field of 2026-02-12 08:37
  • 삼성D, 수명 2배 길어진 QD-OLED 펜타 탠덤 론칭
    삼성D, 수명 2배 길어진 'QD-OLED 펜타 탠덤' 론칭 삼성디스플레이가 5중 적층 구조의 '퀀텀닷 유기발광다이오드 펜타 탠덤(QD-OLED Penta Tandem™)'을 상용화한다고 12일 밝혔다. QD-OLED는 빛에 반응하는 퀀텀닷을 이용하여 가시광선 중 에너지가 가장 강한 청색 OLED를 광원으로 사용하는 패널이다. 삼성디스플레이는 지난해부터 청색 OLED의 적층 구조를 기존 4층에서 5층으로 기술 개발에 성공해 최근 신규 기술 브랜드 론칭과 상표 등록까지 마쳤다. 적층 수가 늘어나면 광 효율이 높아져 같은 전력으로 더 높은 밝기를 달성하거나 더 적은 전력 2026-02-12 08:35
  • 파두, 지난해 매출 924억원… 전년 대비 2배 성장
    파두, 지난해 매출 924억원… 전년 대비 2배 성장 데이터센터 반도체 전문기업 파두가 지난해 연간 매출 924억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 전년 대비 2배 이상 증가한 수치로, AI 데이터센터 시장 성장과 차세대 제품 양산 효과가 본격 반영된 결과로 분석된다. 파두는 12일 '매출액 또는 손익구조 30% 변동' 공시를 통해 이 같은 실적을 발표했다. 회사는 2024년 Gen4 제품 중심의 매출 구조로 부진을 겪었으나, 2025년 들어 AI 데이터센터를 핵심 고객으로 하는 고성능 Gen5 제품이 본격 양산에 돌입하면서 실적이 빠르게 개선됐다고 설명했 2026-02-12 08:21
  • 엔비디아, 세미콘 코리아서 AI 기반 반도체 설계·제조 혁신 비전 제시
    엔비디아, 세미콘 코리아서 AI 기반 반도체 설계·제조 혁신 비전 제시 엔비디아가 '세미콘 코리아 2026'에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 한 차세대 반도체 설계·제조 패러다임을 제시했다. 엔비디아는 11일 서울 코엑스에서 개막한 세미콘 코리아 2026에서 기조연설과 주요 포럼을 통해 AI와 가속 컴퓨팅이 반도체 산업 전반을 재편하고 있다고 밝혔다. 행사 첫날 기조연설자로 나선 정소영 엔비디아코리아 대표는 '차세대 반도체 설계와 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅'을 주제로 발표를 진행했다.정 대표는 AI와 GPU 가속 워크플로우가 설계· 2026-02-11 17:36
  • 칩플레이션 직격탄···올해 스마트폰 출하량 10~15% 급감
    칩플레이션 직격탄···"올해 스마트폰 출하량 10~15% 급감" 글로벌 메모리 가격 상승세 여파로 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 급감할 것이란 전망이 나왔다. 11일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 스마트폰 생산량은 전년 대비 10% 줄어든 11억3500만대 수준으로 관측했다. 트렌드포스는 "제품 구성과 지역 시장 노출도에 따라 브랜드별 영향은 다르게 나타날 것"이라면서도 "비관적 시나리오를 가정하면 글로벌 스마트폰 연간 생산 감소 폭이 15% 이상으로 확대될 수 있다"고 진단했다. 8GB·저장용량 256GB 메모리는 올해 1분 2026-02-11 17:18
  • 도쿄일렉트론코리아, 세미콘 코리아 최대 부스 차리고 관람객에 어필
    도쿄일렉트론코리아, 세미콘 코리아 최대 부스 차리고 관람객에 어필 도쿄일렉트론코리아가 11일 개막한 '세미콘 코리아 2026'에 최대 규모 부스를 꾸리고 소통을 강화하고 있다. 반도체 제조 장비 업계의 글로벌 선도 기업으로서 파트너십 확대는 물론 일반 관람객에게도 회사 알리기에 적극적으로 나섰다. 11일 도쿄일렉트론코리아는 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 세미콘 코리아 2026 개막과 동시에 프레스 투어를 열고 부스 주요 관전 포인트를 소개했다. 미래 혁신의 중심이 될 반도체 기술이 시작되는 출발점을 의미하는 '모든 시작의 시작(The Beginning of Ever 2026-02-11 17:05
  • 삼성전자, 中 바이트댄스와 AI칩 개발···파운드리·메모리 동반 협력
    삼성전자, 中 바이트댄스와 AI칩 개발···파운드리·메모리 동반 협력 삼성전자가 중국 바이트댄스와 손 잡고 인공지능(AI) 칩 개발 협력에 나선다. 중국 빅테크들이 막대한 자본력을 앞세워 AI 칩 내재화에 속도를 내는 가운데 삼성전자가 핵심 파트너로 부상하는 모습이다. 11일 로이터통신에 따르면 삼성전자는 바이트댄스에 오는 3월 말까지 AI 추론 작업용 칩 샘플을 공급할 계획이다. 현재 칩 설계 관련 최종 논의 단계인 것으로 알려졌다. 바이트댄스는 동영상 플랫폼 '틱톡'의 모회사로 최근 전력 효율과 성능을 최적화하는 자체 AI 칩 개발에 집중하고 있다. 샘플 품 2026-02-11 16:39
  • 이성훈 SKH 부사장 향후 10년 난이도 차원 달라… AI로 R&D 패러다임 전환
    이성훈 SKH 부사장 "향후 10년 난이도 차원 달라… AI로 R&D 패러다임 전환" 이성훈 SK하이닉스 부사장이 반도체 기술 난이도가 전례 없이 높아지는 향후 10년을 대비해 연구개발(R&D) 방식 자체를 바꾸겠다고 밝혔다. 사람 중심의 기존 개발 방식에서 벗어나 AI 기반 개발 체계를 도입해 '개발 케이던스'를 지켜내겠다는 구상이다. 이 부사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 지난 20년을 되돌아보며 향후 10년의 기술 로드맵을 제시했다. 그는 "반도체 산업의 본질은 타이트 마켓에서 제때 좋은 제품을 내놓는 것"이라며 "기술 난 2026-02-11 13:47
  • 송재혁 삼성전자 CTO IDM 장점 살려 차세대 HBM 리더십 이끌 것
    송재혁 삼성전자 CTO "IDM 장점 살려 차세대 HBM 리더십 이끌 것" 삼성전자가 차세대 반도체 기술 로드맵을 강조하며 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 기술 전략을 제시했다. 메모리와 파운드리, 패키지를 아우르는 통합 경쟁력을 바탕으로 차세대 AI 반도체 시장을 주도하겠다는 구상이다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 '제타플롭스 시대를 넘어, 다음 단계는(Beyond ZFLOPS:What’s Next)'을 주제로 강연하며 삼성전자의 중장기 기술 로드맵을 설명했다. 그는 AI 확산으로 메모리 성능과 전 2026-02-11 12:21
  • LG전자, 순천만 갯벌에 마린 글라스 적용…블루카본 생태계 복원 실증
    LG전자, 순천만 갯벌에 '마린 글라스' 적용…블루카본 생태계 복원 실증 LG전자가 순천시, 서울대학교 블루카본사업단과 협력해 해양 생물의 생장을 돕는 기능성 신소재 ‘마린 글라스(Marine Glass)’를 활용한 갯벌 생태계 복원에 나선다. LG전자는 11일 전남 순천시청에서 순천시, 서울대학교 블루카본사업단과 '블루카본 생태계 조성 및 탄소중립 공동 이행을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 김영석 LG전자 HS기능성소재사업실장과 노관규 순천시장 등이 참석했다. 이번 협약에 따라 LG전자는 유네스코 세계자연유산으로 지정된 순천만 갯벌 2026-02-11 12:00
  • 한미반도체, 세미콘 코리아서 와이드 TC 본더 첫 공개
    한미반도체, 세미콘 코리아서 와이드 TC 본더 첫 공개 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM)을 위한 '와이드 TC 본더'를 최초 공개했다. 한미반도체는 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 에 공식 스폰서로 참가해 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보였다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 첨단 정밀 본딩 기술을 적용 2026-02-11 11:38