반도체 설계 미래 이끌 청년 인재 한자리에…연세대팀 대통령상 수상

지난 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전SEDEX 2026의 삼성전자 부스에 차세대 고대역폭 메모리HBM인 HBM4E7세대 모형이 전시돼 있다 사진연합뉴스
지난 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)의 삼성전자 부스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대) 모형이 전시돼 있다. [사진=연합뉴스]
대한민국 반도체 설계대전에서 고대역폭메모리(HBM) 관련 설계기술을 선보인 연세대학교 대학원생팀이 대통령상을 차지했다.

산업통상부와 지식재산처는 15일 서울 코엑스에서 '제27회 대한민국 반도체 설계대전' 시상식을 개최한다. 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 행사에는 수상 학생과 반도체 업계 관계자 등 100여명이 참석할 예정이다.

대한민국 반도체 설계대전은 전국 대학생과 대학원생의 반도체 설계 역량을 높이고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 매년 열리는 행사다. 이번 대회에는 총 73개 작품이 출품돼 예선과 본선 심사를 거쳐 21개 작품이 최종 수상작으로 선정됐다. 대통령상 1점과 국무총리상 1점, 산업부 장관상 4점, 지식재산처장상 2점 등 정부포상 8점과 민간포상 13점이 수여된다.

대통령상은 연세대학교 이정현 학생이 대표로 참가한 팀에 돌아갔다. 이 팀은 HBM에 활용할 수 있는 고속 데이터 수신기 설계기술을 개발해 최고상을 받게 됐다. 메모리반도체의 데이터 전송 성능과 에너지 효율을 높이는 기술을 제시한 것이다.

국무총리상은 서울과학기술대학교 최다훈 학생팀이 차지했다. 장문 맥락 대규모언어모델(LLM)의 추론 성능을 높이기 위한 캐시 압축 기반 가속기를 설계한 점을 인정받았다.

산업부 장관상은 서울대학교와 부산대학교, 중앙대학교, 울산과학기술원 등 4개 대학팀이 수상한다. 이들은 고주파 회로와 AI 연산 가속기, 스마트 글래스용 저전력 반도체 등 다양한 분야의 설계기술을 선보였다.

참가자들은 삼성전자와 SK하이닉스, LX세미콘, 텔레칩스 등 후원기업과 관련 업체가 지원하는 반도체 설계 소프트웨어를 활용해 아이디어를 실제 결과물로 구현했다. 시상식에 앞서 주요 수상작 6개를 직접 시연하고 반도체 설계기술 동향을 공유하는 세미나도 진행된다.

지난해 제26회 설계대전에서도 전국 21개 대학 학생들이 참여해 21개 작품이 수상작으로 선정됐다. 당시에는 서울대학교팀이 대통령상을 받았으며, AI 가속기 수요 확대에 따라 HBM 관련 설계작품이 다수 입상했다. 올해 역시 HBM 데이터 수신기와 AI 추론 가속기 등이 주요 수상작에 포함되면서 고성능 메모리와 AI 반도체 분야의 기술개발 흐름이 이어지는 모습이다. 

산업부는 반도체 설계 분야 청년 인재들이 산업 현장에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 관련 지원을 이어갈 방침이다. 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 "우리나라 반도체 설계 산업을 이끌어갈 학생들이 마음껏 도전하고 성장할 수 있도록 정부도 적극 지원하겠다"고 말했다.

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