문혁수 LG이노텍 사장 "반도체 유리기판 2028년 공급 가능"

FC-BGA 장기공급계약 확대…내년 실적 개선 기대

문혁수 LG이노텍 대표이사 [사진=LG이노텍]

문혁수 LG이노텍 사장이 차세대 반도체 유리기판의 공급 시점으로 2028년을 제시했다. 고부가 반도체 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 사업도 글로벌 빅테크 기업과의 장기공급계약을 확대하며 내년부터 실적 개선을 기대하고 있다.

문 사장은 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '한국전자전(KES) 2026'에서 취재진과 만나 유리기판 공급 시기에 대해 "2028년쯤 가능할 것으로 본다"고 밝혔다. 이어 "구미사업장에서 파일럿(시생산) 라인을 가동하고 있다"며 "아직 공급이 아닌 개발 단계"라고 설명했다.

LG이노텍은 2024년 유리기판 사업 진출을 공식화한 이후 경북 구미사업장에 시생산 라인을 구축하고 글로벌 빅테크 기업과 협력해 시제품 개발과 신뢰성 평가를 진행하고 있다. 이번 발언은 기존에 제시한 2028년 양산 목표를 재확인한 것으로 풀이된다.

유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체한 차세대 반도체 패키지 기판이다. 열에 의한 변형이 적고 미세 회로 구현에 유리해 고성능 인공지능(AI) 반도체용 기판으로 주목받는다. 다만 유리의 파손 위험과 높은 공정 난이도 등은 상용화를 위해 해결해야 할 부분이다.

FC-BGA 사업에 대해서는 내년부터 성과가 가시화될 것으로 기대했다. 문 사장은 "빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)을 계속 체결하고 있다"며 "내년부터 좋아질 것으로 기대한다"고 말했다. 구체적인 고객사를 묻는 질문에는 "여러분이 다 아는 기업"이라고 답했다.

FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 패키지 기판이다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대로 관련 수요가 늘고 있다.

LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업 진출 이후 구미사업장에 생산라인을 구축하고 사업을 확대해 왔다. 최근에는 기존 PC용 CPU 기판에서 AI 서버 네트워크 및 학습·추론용 기판으로 제품군을 넓히고 있다. 글로벌 고객사와의 장기공급계약을 통해 안정적인 수요를 확보하고 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선한다는 전략이다.

한편 문 사장은 로봇 관련 사업에 대해서는 "현재 연구개발(R&D) 단계"라며 구체적인 사업화 계획에 대해서는 말을 아꼈다.