[하이닉스 전성시대] "반도체 슈퍼사이클 장기화··· 내년 HBM도 '솔드아웃'"

[사진=연합뉴스]

올해 3분기 사상 최대 실적을 경신한 SK하이닉스가 메모리 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 본격화로 내년에도 성장세를 이어간다. 

SK하이닉스는 29일 실적 콘퍼런스 콜을 통해 올해 메모리 전 제품군에서 수요가 급증하고 있으며 내년 물량도 '솔드 아웃(완판)'이라고 밝혔다. 

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅담당(부사장)은 "이번 사이클은 2017~2018년 슈퍼사이클과 양상이 다르다"며 "인공지능(AI) 시장이 추론 영역으로 확장하면서 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전 제품의 폭발적 수요를 이끌고 있다"고 밝혔다.

이어 "일부 고객은 2026년 물량까지 구매주문(PO)을 발행하고 있다"면서 "HBM과 D램, 낸드 제품의 내년 캐파(CAPA) 모두 사실상 완판됐다"고 덧붙였다.

지난해까지만 해도 D램과 낸드는 수요가 적어 재고로 쌓여 있었는데, 이처럼 선구매가 일어나는 건 매우 이례적이다. HBM 생산 비중 확대로 일반 메모리 공급 부족이 발생하면서 고객사와 사이에 '선 주문, 후 판매' 방식으로 변화했기 때문이다.

김규현 부사장은 "AI가 서버와 PC를 비롯한 기존 응용처에 이어 자율주행과 로봇 등에서 신규 수요를 창출하고 있다"며 "산업의 근본적인 변화가 일어나면서 이제 진입을 시작한 메모리 초호황기는 장기화될 가능성이 크다"고 강조했다.
 
◆ "HBM, 2027년까지 공급 부족... 내년 HBM4 본격 판매"

SK하이닉스는 HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년까지 타이트하게 유지될 것으로 내다봤다. 향후 5년간 HBM 시장은 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 전망이다.

김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈마케팅담당(부사장)은 "내년 메모리 업황도 긍정적"이라며 "D램 수요는 20% 이상, 낸드는 10% 후반 성장할 것"이라고 예상했다. HBM 수요가 AI 시장의 중장기적 성장세를 바탕으로 급격히 확대되고 있는 만큼, 공급이 단시일 내에 수요를 따라잡기 힘들 것이란 판단에서다. 

아울러 SK하이닉스는 지난 9월 개발을 완료한 HBM4 제품을 4분기부터 본격 양산해 내년부터 공급 확대에 나선다.

김규현 부사장은 "'HBM 업계 1위' 기술력을 통해 고객 요구에 맞는 최상의 스펙을 충족하고 있다"며 "업계에서 가장 빠르게 고객 요구에 맞춘 제품 샘플링을 제작했고 대량 공급을 위한 생산도 시작했다"고 설명했다. 

◆ "신규팹 활용, 내년 캐파 대폭 늘린다... 투자 규모도 증가" 

SK하이닉스는 신규 팹(Fab) 활용과 선단 공정 전환을 통해 내년 캐파(생산능력)를 올해 대비 대폭 늘린다는 계획이다. 청주 M15X는 최근 팹을 조기 오픈하고 첫 장비 반입을 시작한 만큼, 내년부터 본격적인 HBM 캐파 증가에 기여할 것으로 기대된다.

김우현 SK하이닉스 재무담당 부사장은 "AI 시장 성장에 대응하기 위해 내년도 설비투자는 올해보다 상당히 증가할 것"이라며 "올해부터 건설이 본격화된 용인 팹 1도 향후 일정을 앞당길 수 있도록 추진하고 있다"고 말했다.

주주 환원 정책은 당분간 기존 수준을 유지할 방침이다. 김 부사장은 "강화된 실적에도 불구하고 AI 메모리 투자 확대가 필요해 추가 주주환원 검토 계획이 없다"며 "향후 시장과 투자 여건을 종합 고려해 최적의 안을 마련하겠다"고 말했다.