삼성전자VC·SK하이닉스, 美 '칩렛' 스타트업 엘리안에 투자

800억원 규모 시리즈 B 투자 참여

칩렛 등 AI 반도체 필수 기술 선점 목표

엘리안(Eliyan) [사진=엘리안]

삼성카탈리스트펀드(SCF)와 SK하이닉스가 실리콘벨리의 칩렛(Chiplet) 반도체 스타트업 엘리안(Eliyan)에 투자했다. 인공지능(AI) 반도체에 필수인 차세대 칩렛 기술과 상호연결(Interconnect) 기술을 선점하기 위한 행보로 풀이된다.

25일(현지시간) 엘리안에 따르면 삼성카탈리스트펀드와 타이거 글로벌 매니지먼트가 주도한 6000만 달러(약 800억원) 규모의 시리즈 B 투자가 마무리됐다. 지난 2022년 4000만 달러(약 540억원) 규모의 시리즈 A 투자에 이은 추가 투자다.

이번 투자에는 기존 투자자인 SK하이닉스와 인텔 캐피탈, 클리블랜드 에비뉴, 메쉬 벤처스 등이 참여했다. 삼성카탈리스트펀드는 삼성전자의 멀티스테이지 벤처캐피털(VC) 펀드로, 딥테크(첨단 기술) 인프라와 데이터 기반 플랫폼에 투자한다. 주 투자 분야는 데이터센터·클라우드·인공지능(AI)·센서·퀀텀 컴퓨팅 등이다. 

엘리안은 캘리포니아주 소재의 칩렛 스타트업으로 업계에서 주목하고 있다. 

'칩렛'은 기존 단일칩(SoC)과 달리 개별 기능을 수행하는 여러 칩 조각(칩렛)을 별도로 제작한 후 이를 패키징 기술로 결합해 하나의 칩처럼 만드는 기술이다. 이러한 분할 구조 덕분에 반도체 생산에 효율적이며 소비전력 개선과 자원의 효율화 등에서도 장점을 갖는다. 최근 AI 반도체는 단일 칩 수율의 한계로 칩렛 구조로 설계·양산되고 있으며, 이에 삼성전자를 필두로 SK하이닉스, 엔비디아, AMD, 인텔 등이 관련 기술 확보에 사활을 걸고 있다.

한편 엘리안은 칩렛과 함께 범용 인터페이스 기술인 UMI(Universal Memory Interface)를 개발 중이다. 이는 병목현상으로 중앙처리장치(CPU)가 제 성능을 발휘할 수 없는 상황을 해소하기 위해 대역폭을 효율화하는 기술이다. 특히 HBM(고대역폭메모리)를 효율적으로 배치해 과열을 막고 메모리 대역폭을 제한하지 않도록 할 수 있다.

라민 파르자드라드 엘리언 최고경영자(CEO)는 "이번 투자는 멀티-칩 아키텍처를 통합하려는 엘리안에 대한 신뢰감을 보여준다"며 "새로운 AI 시대를 위해 궁극적인 칩렛 시스템을 가능케 하려는 우리의 비전에 대한 투자자의 지지에 감사하다"고 말했다.