​삼성전자, '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아' 개최... 첨단 기술 공개

12인치 웨이퍼 활용한 공정 설계 자산(IP)·MPW 지원 확대

다양한 응용처별 8인치 공정과 설계 인프라 확대 제공

삼성전자는 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 열고 국내 팹리스 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션과 지원 프로그램을 선보였다.

팹리스란 반도체 제조 공정 가운데 설계와 개발을 전문화한 회사를 의미한다.

이번 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여명이 참석했으며, 이 자리에서 삼성전자는 2020년 3나노에 이르는 첨단 공정 로드맵을 소개하고 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 지원하겠다고 밝혔다.

우선 삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램의 지원을 확대, 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상할 계획이다.
또 8인치(200mm)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공하기로 했다.

MPW는 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식으로, 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태다.

삼성전자는 팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고자 'SAFE'(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가해 MPW 프로그램의 지원을 확대하기로 했다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 "고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

한편 삼성전자는 오는 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 '삼성 파운드리 포럼'을열고 글로벌 고객들과 협력을 강화해 나갈 예정이다