​한화정밀기계, 중국 최대 정밀기계 전시회 '네프콘 차이나' 참가

한화정밀기계는 중국 상하이 월드 엑스포 센터에서 열린(24~26일) 현지 최대 전자부품 및 생산설비 전시회 '네프콘(NEPCON) 차이나 2019'에 참가했다고 25일 밝혔다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 사물인터넷(IoT)과 스마트 표면실장기술(SMT)이 적용된 신제품 ‘고속 칩마운터(칩을 붙이는 설비) ’HM520’를 출품했다. 한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로 1989년 국내 최초로 칩마운터를 독자 개발한 바 있다.

스마트 팩토리 솔루션과 협동로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션도 선보인다. 스마트 팩토리 존에서는 실제 공장과 같은 제조현장을 연출하여 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현한다. 특히 한화정밀기계가 개발한 '티-스마트' 솔루션을 활용하면 태블릿 PC와 스마트 워치를 통해 장소에 구애 받지 않고 모니터링이 가능하다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는“실제 제조업 공정에서의 여러가지 칩마운터 적용사례를 제시했다”며 “앞으로도 지속적인 기술개발과 투자를 통해 고객이 원하는 첨단기능의 솔루션 확대 및 글로벌 정밀기계 전문 기업으로 나가겠다”고 말했다.

한편 이번 전시에는 전 세계 22개국 500여개 회사가 참가한다. 관람객 3만여명이 찾을 것으로 예상되며, 올해 29회를 맞는다. 네프콘은 전세계 전자부품 및 생산설비 전시회로 아시아를 비롯해 유럽, 미주에서도 매년 열리고 있다.

한화정밀기계의 '칩마운터'. [사진=한화정밀기계]