삼성전자, '동전 크기' 5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩 자체 개발

삼성전자가 개발한 차세대 5G 밀리미터파(㎜Wave) 기지국용 무선통신 핵심칩(RFIC) [사진=삼성전자 제공]

삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(㎜Wave) 기지국용 무선통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

이날 삼성전자에 따르면 차세대 RFIC는 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도, 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징이다.

차세대 RFIC는 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다.노이즈와 선형성 특성의 개선을 통해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다. 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.

해당 제품은 28㎓과 39㎓에 대응할 수 있다. 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다. 올 2분기부터 차세대 RFIC가 양산된다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발될 예정이다.

삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발 또한 성공했다. DAFE는 5G 초광대역폭 통신에서 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호변환하는 칩으로, 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

기지국의 소형·경량화는 통신 사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다는 장점이 있다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 "한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며, 현재까지 국내외 핵심 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다"며 "5G 시장 선두업체로서 지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것"이라고 말했다.