삼성, 8인치 파운드리 솔루션 4→6개로... 시장 경쟁력 강화

삼성전자가 파운드리(반도체 수탁생산) 솔루션에서 제품군을 다양화하며 경쟁력을 강화하고 있다.

삼성전자는 파운드리 솔루션에 IoT(사물인터넷)용 무선통신 반도체와 지문인식 반도체를 추가했다고 21일 밝혔다.

이에 따라 삼성전자는 △임베디드 플래시 메모리(eFlash), △전력 반도체(PMIC), △디스플레이 드라이버 IC(DDI), △CMOS 이미지 센서(CIS)의 기존 4개에서 IoT와 지문인식 센서를 포함해 총 6개의 특화된 8인치(200㎜) 파운드리 솔루션을 제공하게 됐다.

삼성전자는 이들 제품에 180나노(㎚)부터 65나노까지 제품별로 특화된 미세공정 솔루션을 적용해 제품의 완성도와 고객 편의성을 높인다는 방침이다. 

삼성전자 관계자는 “8인치 웨이퍼를 활용해 IoT용 통신 반도체와 지문인식 센서를 최근 파운드리 고객들에게 공급하기 시작했다”며 “앞으로도 높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화시켜나가겠다”고 강조했다.