​삼성·LG·SK, 반도체·패널 기술로 중국 따돌린다

아주경제 이재영 기자 = 국내 전자업계가 스마트폰, TV 등 전자제품 경쟁에서 중화권 등 후발주자와의 격차를 벌리기 위해 부품·소재 영역에서 핵심역량 강화에 나섰다.

중화권 업체의 제품과 성능 차이가 크게 좁혀졌지만, 반도체나 디스플레이 기술혁신을 통해 제품차별화를 꾀한다는 전략이다.

9일 업계에 따르면, 모바일 성능을 좌우하는 칩(AP) 관련 시장을 놓고 삼성전자와 중화권 업체들이 경쟁하고 있다. 화웨이 등 중국 스마트폰 업체들은 대만 TSMC를 앞세워 삼성전자를 견제하고 있다.

모바일 칩은 데이터 처리속도와 전력 사용량 등을 개선해 모바일 성능의 차별화를 가능케 한다. 14나노 핀펫 공정으로 TSMC보다 한발 앞서간 삼성전자는 10나노 공정에 진입해 경쟁우위를 굳힌다는 전략이다.

지난 8일 디스플레이·반도체 기술 로드맵 세미나에서 강연한 삼성전자 홍종서 상무는 “지난 5년간 모바일 AP 속도는 2.3배 정도 개선됐고 전력소모는 1/4로 줄었다. 칩 사이즈도 30% 정도 축소되는 등 급격한 발전을 이뤘다”며 “올 연말에는 3세대 핀펫 기술을 이용해 퍼포먼스와 파워가 개선된 칩을 출시할 예정이다. 신소재, 신구조를 통해 향후 7나노, 5나노에 진입하는 방향으로 연구를 진행하고 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 또 삼성디스플레이의 OLED(유기발광다이오드, 이하 올레드) 패널기술을 바탕으로, 갤럭시 스마트폰의 화질성능 개선은 물론 커브드 타입의 디자인 차별화에 성공했다. 스마트폰 디자인의 틀을 깨는 폴더블 디자인이나 VR(가상현실), 사이니지 등의 기술혁신도 올레드가 핵심이다.

삼성디스플레이 이장두 상무는 “지난 MWC(모바일월드 콩그레스)에선 반응속도가 높은 올레드가 VR에 가장 적합한 디스플레이로 주목받았다”며 “향후 기술방향은 디바이스 형태를 플렉시블, 폴더블, 롤러블, 스킨타입에서 나아가 디포머블까지 가능할 것”이라고 말했다.

TV의 경우 LCD(액정표시장치) TV시장에서 중국 업체들이 기술격차를 거의 좁힌 가운데, LG전자가 LG디스플레이의 대형 올레드 패널기술을 고집하며 TV시장을 개척하고 있다.

LG디스플레이 윤수영 연구소장은 “LCD기술도 급격하게 발전했지만, 디자인 측면에서 폴더블 등 이형 패널을 만들 때는 올레드가 유리하다”며 “올레드TV의 구동속도와 색재현율 등 성능을 높이기 위한 연구를 계속하고 있으며, 궁극적으로 모바일처럼 플렉시블하고 투명한 대면적 패널을 구현할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 칩 성능을 획기적으로 높이는 기술과 차세대 메모리 연구개발을 지속하고 있다. 피승호 상무는 “SK하이닉스는 TSV(실리콘관통전극) 기술이 세계적으로 제일 앞선 회사”라고 강조하고, 인텔과 마이크론의 X포인트를 언급하며 “이머징 메모리가 일정 부분 메모리 시장을 차지할 것으로 전망돼 우리도 꾸준히 준비하고 있다”고 말했다.

이들 업체는 이같은 기술혁신이 새 재료와 새 장비 없이는 불가능하다며 재료업체, 장비업체, 연구소, 정부를 포함한 모든 분야의 협조가 필요하다고 강조했다.